Чем разбавить паяльную маску

Паяльная маска

В прошлой статье мы закончили изготовление печатной платы по методу металлорезиста. Как я и говорил, можно обрезать плату и впаять радиодетали. Но мы продолжим ее изготовление, а именно нанесем паяльную маску и потом покроем дорожки химическим оловом.

Нанесение паяльной маски в домашних условиях не является уже какой то диковинкой, но все равно опишу данный процесс, чтобы он был на этом сайте.

Нанесение маски

Перед нанесением, плату нужно подготовить, удалить окислы с поверхности меди и обезжирить. Для этого моем плату в горячей проточной воде с моющим средством и шкуркой зернистостью P1000 (фото данного процесса нет, но думаю и так понятно). Самое главное, последний этап промывки должен осуществляться в холодной воде. Что это значит? Если вы промоете в горячей воде (на последнем этапе), то потом у вас медь быстро окислится не успев высохнуть, если в холодной, то не окисляется более длительное время.

Итак, промыли плату после зачистки шкуркой в воде, сразу обтираем ее бумажной салфеткой или туалетной бумагой для предотвращения окисления меди. Далее сдуваем или удаляем салфеткой всю пыль, на отсвет ее хорошо видно, кладем плату на стол и накрываем трафаретной сеткой. Место, где будет наносится маска, тоже должно быть без пыли. Желательно провести влажную уборку рабочего места перед этой процедурой.

Наносить будем двухкомпонентную маску FSR 8000, так как она самая распространенная и купить ее не должно вызвать проблем.

Разводим маску в соотношении 3:1 по весу (например 3 грамма маски и 1 грамм отвердителя). Если маска густая, то ее можно разбавить растворителем 650 или изопропиловым спиртом до нужной вязкости после смешивания компонентов.

Фото процесса нанесения паяльной маски на печатную плату.

1. Кладем плату на стол накрываем трафаретной рамкой и наносим на первую сторону.

Как сделать самодельную рамку с натянутой сеткой для нанесения паяльной маски, можно посмотреть в этой статье .

2. Переворачиваем плату на другую сторону, установив ее на специальные подставки, чтобы не повредить уже нанесенный слой на другой стороне. Накрываем ее самодельной рамкой с натянутой сеткой и наносим маску.

Для более полного понимания как нанести паяльную маску, посмотрите еще вот это видео. Звука нет, но должно быть понятно.

Сушка и засветка паяльной маски

После нанесения переносим ее в печь (не допускаем засветки платы от солнечных лучей, дневного света, это и так должно быть понятно). Температура сушки маски 70 — 75 градусов не больше, иначе маска задубеет и вы ее не сможете проявить.

Время сушки маски составляет 45 минут, плюс минус 5 минут. Дольше сушить не имеет смысла да и зачем тратить время, которого и так не хватает.

После сушки, переносим плату на рабочее место и даем ей остынуть. Горячая плата будет липнуть и будет казаться, что она не досушена. Это не так, нужно немного подождать (5 — 10 минут) и поверхность платы перестанет липнуть.

Далее клеим шаблон на глицерин сначала с одной стороны и засвечиваем ультрафиолетовым источником, затем тоже самое делаем с другой стороны. Время засветки паяльной маски вы должны подобрать заранее, у каждого оно будет свое, поэтому здесь я не оговариваю время засветки.

Данная статья опубликована на сайте whoby.ru. Постоянная ссылка на эту статью находится по этому адресу http://whoby.ru/page/pajalnaja-maska

Читайте статьи на сайте первоисточнике, не поддерживайте воров.

Проявка паяльной маски

После засветки, нужно дать плате полежать в течении 5 минут, чтобы все процессы полимеризации прошли до конца. После этого плату нужно проявить в растворе кальцинированной соды или силикатного клея. В растворе силикатного клея проявляется намного лучше и мягче, я использую именно этот раствор. Какой из растворов использовать, решайте сами.

Рецепты растворов:

А.
Кальцинированная сода 10 гр или чайная ложка
Дистиллированная вода — 1 литр

Б.
Силикатный клей — 6 чайных ложек
Дистиллированная вода — 1 литр

Во время проявки можно помогать губкой (мягкой стороной) или ватным тампоном. Так маска проявится быстрее, сильно тереть и давить не нужно, прижим под своим весом.

Не вздумайте помогать проявке жесткой стороной губки или какими то другими жесткими материалами. Если плохо проявляется, то возможно пересветили или температура сушки была слишком высокой (об этом писал чуть выше).

Фото процесса проявки паяльной маски.

Сушка после нанесения маски

Если после нанесения маски не планируется нанесение маркировки, то этот этап можно пропустить и приступить сразу к дублению платы.

Мы будем наносить маркировку и поэтому нужно высушить маску в течении 5 минут при температуре 70 — 90 градусов (это нужно для того, что бы вода, которая возможно имеется в слое маски, не вскипела и не испортила нам все).

Затем нужно поднять температуру до 110 градусов и выдержать плату в печке тоже 5 минут (это нужно для того, что бы слой маркировки не поднял не задубленную паяльную маску и не испортил печатную плату).

Промываем водой, сушим, дубим.

Фото процесса.

Маркировка печатной платы

Процесс нанесения маркировки не отличается от процесса нанесения паяльной маски, поэтому повторяться не буду, сушка так же 70 — 75 градусов в течении 45 минут.

Фото процесса нанесения маркировки на печатную плату.

Как только нанесли с одной стороны, переворачиваем плату, ставим на подставки и наносим с другой стороны с помощью самодельной рамки с натянутой трафаретной сеткой, затем сушим обе стороны одновременно.

После сушки маски, даем плате отлежаться 5 минут при комнатной температуре, проверяем на липкость слоя. Если все нормально, то клеим шаблон на глицерин с одной стороны и засвечиваем маркировку, затем клеим шаблон с другой стороны и засвечиваем.

Фото процесса наклейки шаблона и засветки маркировки для печатной платы.

После засветки маркировки проявляем плату в растворе кальцинированной соды или силикатного клея (см. рецепты выше).

В итоге получаем вот такую плату с маркировкой, которую уже не стыдно показать, Хотя есть вкрапления белой маски из за некачественного шаблона маркировки, через который засветились эти точки и не смываются, но это не важно.

Дубление паяльной маски

После проявки плату нужно задубить в печке при температуре 150 градусов в течении 30 минут (фото процесса нет).

Сначала держим при 70 — 90 градусах в течении 5 минут, для удаления влаги. Затем прибавляем температуру до 150 градусов и дубим маску 30 минут.

Я дублю при 140 градусах в течении 15 минут. Этого времени достаточно для дубления и глянец у маски немного лучше. В любом случае, решайте сами при каких режимах дубить маску, какой вариант будет устраивать, тот и используйте.

Заключение

В данной статье был показан способ нанесения паяльной маски и маркировки на печатную плату. Думаю прочитав эту статью у вас не возникнет трудностей сделать это самостоятельно, а если возникнут, то всегда можно задать вопрос в комментарии.

На этом я завершаю данную статью, продолжение смотрите в следующей статье , в которой покроем плату слоем химического олова.

Всем удачных маркировок.

Статью написал: Admin Whoby.Ru

Если вам понравилась статья, нажмите на кнопку нужной социальной сети расположенной ниже. Этим действием вы добавите анонс статьи к себе на страницу. Это очень поможет в развитии сайта.

Чем разбавить паяльную маску

Текущее время: Ср ноя 29, 2023 16:39:45

Часовой пояс: UTC + 3 часа

Запрошенной темы не существует.

Часовой пояс: UTC + 3 часа

Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
Русская поддержка phpBB
Extended by Karma MOD © 2007—2012 m157y
Extended by Topic Tags MOD © 2012 m157y

Работоспособность сайта проверена в браузерах:
IE8.0, Opera 9.0, Netscape Navigator 7.0, Mozilla Firefox 5.0
Адаптирован для работы при разрешениях экрана от 1280х1024 и выше.
При меньших разрешениях возможно появление горизонтальной прокрутки.
По всем вопросам обращайтесь к Коту: kot@radiokot.ru
©2005-2023

Чем разбавить паяльную маску

Доброго времени суток.
В последнее время в среде радиолюбителей начали обретать популярность и широко применяться т.н. паяльные маски (Solder Mask или Solder Resist). Их используют для защиты проводящего рисунка в процессе производства платы, защиты отдельных ее участков от воздействия флюсов и припоев при монтаже компонентов, защиты проводников от попадания влаги в процессе эксплуатации и др. Все маски подразделяются на три основных группы: ОДНОКОМПОНЕНТНЫЕ, ДВУХКОМПОНЕНТНЫЕ И СУХИЕ ПЛЕНОЧНЫЕ. Отличительные их особенности понятны из названий. Объединяет же их то, что в процессе отвердения у них у всех участвует ультрафиолетовое излучение. Сам же процесс несколько напоминает изготовление пп при помощи фоторезиста: все те же фотошаблоны, эксперименты… кто пробовал — тот понимает. Я в свое время тоже пытался освоить эту технологию, но после нескольких часов проб и ошибок решил не использовать этот метод. Ужь очень много нюансов от которых зависит конечный вариант. А вот маски меня заинтересовали. С ними создается впечатление завершенности поделки. По логике они должны, помимо своих основных защитных свойств, обеспечить еще и удобство при монтаже и пайке деталей (это вечно растекающееся по плате олово…).
Ну, что ж, теория изучена, пора приступать к практическим занятиям. Заказал я в поднебесной однокомпонентную паяльную маску как не требующую особых изощрений и дополнительных приспособлений в процессе.

Как я уже говорил все паяльные маски требуют ультрафиолетового облучения, и эта не исключение. Была наскоро, как говорится: из того, что было и лампы для детектора сооружена установка.

А так как маска чувствительна к ультрафиолету, то и красный светофильтр.

В качестве подопытного будет выступать будущий автоматический контроллер ДХО

Платку я взял маленькую, чтобы свести к минимуму мучения и потери маски в ходе экспериментов, так как и ежу понятно, что с первого раза достичь желаемого результата вряд ли получится. Да и, просто, эта поделка была на очереди.

Скажу по секрету, что эксперимент длился два с лишним вечера. И сначала для распределения маски я использовал сам фотошаблон как это предписывают делать производители. Но, так как принтер у меня довольно староват, то изготовить качественный шаблон (приходилось печатать на одной пленке два раза — один поверх другого для лучшей контрастности) то еще мастерство. В связи с чем в качестве первого слоя я решил использовать пленку 60 микрон для ламинатора. Да и отлипает она лучше.

Максимально, насколько хватает глаз и терпения совмещаем:

Сверху придавливаем стеклом. И весь бутерброд — под УФ облучалку:

По инструкции время облучения — 40 минут. Для моей же конструкции достаточно 30. Даже не пойму почему. Вроде и лампа слабовата, всего 6 Ватт… Да только после 40 минут вся эта масса цементируется настолько, что оторвать пленку без повреждений невозможно. Даже предполагаемые площадки под пайку засвечиваются.
После засветки на некоторых форумах советуют выждать еще час т.н. полимеризации.
Ждем. Отдираем:

Сразу видно, что и в этот раз — не совсем удачно.
Оттираем. Отрезаем:

Еще мучиться и мучиться… Но, как говорится: первый блин ( а в моем случае, видимо, первая сотня ) и так сойдет.
Согласитесь, не плохо смотрится:

Ну и как итог могу сказать: старайтесь не заказывать маску зимой — боится низких температур. Возможно в этом кроется причина моих неудач. И вообще, я бы посоветовал не жмотиться, как я, а купить сухую пленочную паяльную маску. Хотя она и стоит на порядок дороже, зато, судя по видео процесс с ней куда легче. Я летом так и поступлю, а пока у меня есть чем заморочиться.
Спасибо за внимание.

Состав и нанесение паяльной маски

Пайка на печатных платах сродни ювелирной работе. Проводить ее нужно очень аккуратно, так, чтобы поверхность не повреждалась. Нельзя допустить образование перемычек или мостиков, растекания или прилипания капель припоя, его неоднородного скопления.

Помочь провести работу с хорошим результатом может нанесение паяльной маски. По сути, имеется две главные функции составов: защитная и эстетическая. Красивая плата после обработки готова к высокоточной пайке. Припой будет попадать только в требуемые места будущих контактов.

Классы требований

Печатные платы сейчас используются повсеместно. Везде они играют ответственную роль, обеспечивая работу сложных электронных схем. Тем не менее, по результатам тестирования, оцениванию основных характеристик, в соответствии с ГОСТом выделяют два основных класса требований к паяльным маскам:

• для печатных плат приборов, компьютеров, не эксплуатируемых в критических военных ситуациях, выпускают продукцию класса Т;
• для применения в платах, используемых на оборонных объектах, применяют составы класса Н.

Полученные с помощью масок класса Н места пайки, гарантируют отсутствие кратковременных пауз в работе. Принадлежность к классу обязательно указывается производителем, должна быть учтена потребителем.

Способы нанесения

Защитные покрытия для печатных плат могут иметь разный состав, требуют нанесения по отличающимся технологиям. На этом признаке основана классификация паяльных масок.

Слой на поверхности можно нанести двумя способами:

• трафаретами,
• фотолитографически.

Для печатания по трафаретам используют эпоксидные паяльные маски. Инициируют отверждение нагреванием или УФ облучением. Метод доступный, недорогой, но требует наличия сеткографических трафаретов. Точность нанесения паяльных масок оставляет желать лучшего.

Фотолитографический способ иначе называют фоторезистивным. Сейчас преимущественно применяются такие средства. Популярность объясняется возможностью создавать любые рисунки.

Фоторезистивные паяльные маски отличаются консистенцией, количеством компонентов. Средства с одним компонентам имеют однородный состав. Двухкомпонентные смеси доведены до гомогенного состояния при производстве.

Сухие и жидкие составы

Сухие паяльные маски обозначают аббревиатурой СПМ. Их выпускают в виде пленок различной толщины: от 50 мкм до 10 мкм.

Наносить СПМ непросто. Для этого требуется оборудование, выполняющее вакуумное ламинирование. Поверхность платы перед нанесением покрытия нужно тщательно очистить, иначе пленка не прилипнет хорошо.

После вакуумирования плату следует экспонировать и проявить. Состав для проявления может иметь органическую или водно-щелочную природу. Часто для создания щелочной среды используют кальцинированную соду. Последней стадией является задубливание. Так называют обработку платы нагреванием или облучением УФ для окончательного формирования слоя.

Жидкие паяльные маски обозначаются сокращением ЖПМ. Наносят их одним из двух способов.

При работе над мелкими сериями печатных плат используют трафаретное нанесение.

В процессе выпуска больших серий продукции паяльные маски наносят с помощью специального оборудования, создающего ниспадающий ламинарный «занавес». Затем проводят экспонирование, проявление и задубливание обработанной платы.

С помощью ЖПМ и трафаретом паяльную маску можно нанести в домашних условиях своими руками. Все операции вполне доступны и регулярно выполняются мастерами и любителями.

Пайка с самым маленьким шагом становится реальным делом. Печатная плата, предварительно защищенная маской, сможет работать долго и надежно.

В интернет-магазинах продают однокомпонентные маски, которые застывают при облучении УФ лампами. Обработка плат происходит так. По центру и бокам наносят небольшое количество жидкого паяльного состава.

Придавливают прозрачной твердой пленкой (лавсановой или другой) и растирают ластиком или придавливают толстым стеклом.

Паста под пленкой должна равномерно распределиться тонким слоем, приобретя светлый оттенок (обычно светло-зеленый). После этого аккуратно накладывают шаблон.

Просвечивают ультрафиолетом 40 минут, снимают шаблон и засвечивают еще час. Нюансы нанесения могут отличаться, но в целом смысл состоит в том, чтобы паста равномерно распределилась и застыла.

Нанесение паяльной маски

Что такое паяльная маска. Выбор типа паяльной маски

Паяльная маска (ПМ) является для готовой печатной платы со сформированным рисунком защитным слоем в последующих процессах нанесения финишных покрытий и групповой пайки.

Поскольку основа печатной платы состоит из стекловолокна и эпоксидной смолы, плата не обладает достаточной теплостойкостью при температурах проведения процессов HAL и пайки при поверхностном монтаже, и без паяльной маски при длительном и высокотемпературном воздействии может происходить поверхностное разрушение материала диэлектрика. При проектировании и нанесении паяльной маски нужно обеспечить изоляцию групп контактных площадок (например, под выводы микросхем) от других проводящих элементов печатной платы – переходных отверстий, контактных площадок, проводников.

Такая изоляция позволяет снизить время и трудоемкость процесса пайки. Дело в том, что в процессе монтажа компонентов на печатную плату, между смежными контактными площадками (если они не изолированы) могут образоваться тончайшие перемычки припоя. И чтобы их обнаружить и устранить, нужно дополнительное время. Если по тем или иным причинам такая перемычка не будет обнаружена, то получится замыкание. Это может привести к неправильной работе прибора или даже к выходу из строя элементов.

Также паяльная маска должна обеспечивать защиту поверхности печатных плат от воздействия агрессивных технологических сред во время нанесения химическими и химико-технологическими способами некоторых паяемых покрытий. Следует иметь ввиду, что паяльная маска не защищает плату от влаги в жестких условиях эксплуатации платы (поскольку она достаточно гигроскопична) и для влагозащиты используются специальные органические покрытия, которые иногда в технической литературе называются — конформными.

Различают 3 типа паяльных масок:

• 1.Сухая пленочная (фотоформируемая) паяльная маска СППМ
• 2.Жидкая двухкомпонентная (фотоформируемая) паяльная маска (ЖФПМ).
• 3.Жидкая однокомпнентная паяльная маска под трафаретную печать.

Последняя из перечисленных имеет существенные ограничения по возможности прецизионного нанесения (зазор между проводящим рисунком и рисунком ПМ должен быть не менее 0,2мм при оптимальном выборе типа сетки и степени ее натяжения). Поэтому с учетом устойчивой тенденции к миниатюризации узлов РЭА и ужесточением в связи с этим требований к прецизионности (по допускам к размерам элементов рисунка и точности совмещения с рисунками наружных слоев печатных плат), не смотря на простоту применения, она все реже и реже используется при изготовлении печатных плат для инновационной РЭА. Учитывая это обстоятельство, считаю целесообразным подробно рассмотреть здесь только первые два варианта фотоформируемых паяльных масок.

Стоит отметить также, что паяльные маски не применяются для нанесения поверх рисунка СВЧ печатных плат. Но СВЧ печатные платы это достаточно специфический продукт с массой особенностей требующих отдельного рассмотрения вне рамок этого руководства.

Итак — сухая или жидкая паяльная маска?

Основным критерием при выборе паяльной маски является тентирование (перекрытие) отверстий. (Рис. 120).

Цели тентирования отверстий:

• 1. Изоляция при монтаже, предохраняющая от контакта проводящего рисунка с навесными компонентами, имеющими токопроводящие (металлические) поверхности.
• 2. Защита медного столба металлизации переходных отверстий от воздействия агрессивных технологических сред (растворов декапирования, промывочных жидкостей, флюсов и т.п.), в случае если он не защищен финишными покрытиями.

Преимущества жидкой паяльной маски:

• — дешевизна техпроцесса из-за малого удельного расхода материала, связанного с возможностью формирования тонких защитных слоев ≈30 мкм (даже на относительно высоком рельефе до 70 мкм);
• — сравнительно более высокая адгезия, чем у сухой паяльной маски, из-за того, что материал наносится в жидком состоянии;
• — возможность формирования перемычек шириной до 0,15 мм и менее;
• — стойкость после окончательной полимеризации к горячим и концентрированным щелочным растворам (в первую очередь, к растворам техпроцесса иммерсионного золочения на всех его стадиях).

Главный недостаток – технология нанесения жидкой паяльной маски не обеспечивает тентирования переходных отверстий. Связано это с тем, что при нанесении жидкого материала паяльной маски при нормальной температуре на поверхность печатных плат внутри отверстия закупоривается некоторый объем газа (воздуха). При предварительной сушке при температуре 60…80⁰С этот газ, имея свойство расширяться, вскрывает тенты, не успевшие высохнуть. Чем больше диаметр отверстия, тем больше вскрытых тентов. Количество их заранее не прогнозируемо, но вскрытий всегда достаточно много.

Вскрываются тенты с одной стороны отверстия, формируя глухой капилляр, который становится накопителем агрессивных технологических сред (в первую очередь, растворов декапирования, флюсов), а также агрессивных сред, имеющих место при эксплуатации электронного модуля, если он не покрыт конформной защитой (см. рис.121). Избавиться от этого недостатка можно введением дополнительной операции заполнения отверстий специальными составами ( например «филлерами»).

При этом теряется основное преимущество жидкой паяльной маски – ее дешевизна, так как приходится проводить дополнительную операцию планаризации. Добавляются дополнительная трудоемкость, необходимость оснащения дополнительным технологическим оборудованием и необходимость использования еще одного базового материала. Варианты планаризации поверхности печатных плат будут рассмотрены ниже.

Справедливости ради следует упомянуть, что некоторые фирмы – производители жидких паяльных масок декларируют возможность тентирования отверстий при условии выполнения определенных технологических приемов. Мне, к сожалению, ни разу не довелось стать свидетелем успешной практической реализации подобных рекомендаций на отверстиях диаметром более 0,4 мм, но они тентируются и обычной ЖПМ.

Еще одним недостатком жидкой паяльной маски является короткий срок живучести рабочего состава (фотоформируемые жидкие паяльные маски всегда двухкомпонентные). И это притом, что в высокопроизводительные машины нанесения ЖПМ (поливом) необходимо одновременно заправить до 20 литров рабочего состава, который должен быть израсходован в течение 1-2 рабочих дней.

Такие машины можно использовать только в условиях крупносерийного производства. В значительной мере этих недостатков лишены установки факельного нанесения ф. Плюритек. Более подробно их устройство также будет рассмотрено в этом разделе ниже.

Всех этих проблем нет у сухой паяльной маски. Ее основные преимущества:

• — тентирование отверстий ( см. рис. 120);
• — возможность адаптации к условиям неравномерной загрузки в сочетании с высокой производительностью (вакуумный ламинатор или аппликатор).

К недостаткам можно отнести:

• — высокую удельную стоимость материала ( стандартная сухая пленочная паяльная маска поставляется с толщиной минимум 75 мкм, при этом соотношение толщины сухой пленочной паяльной маски (СППМ) и высоты рельефа рисунка проводящего слоя на наружных слоях должно быть не менее чем 1,5:1) ;
• — невозможность использования для селективного (по паяльной маске) иммерсионного золочения (в связи со слабой стойкостью СППМ к щелочным растворам иммерсионного золочения, работающими при повышенной температуре);
• — невозможность получения перемычек шириной менее 0,18÷0,20 мм;
• — необходимость приложения значительных технологических усилий для обеспечения адгезии (вакуумное ламинирование, тщательная подготовка поверхности, контроль адгезии тонких перемычек).

На мой взгляд, современному контрактному производству печатных плат для реализации широкого спектра конструктивных требований необходимо иметь оба процесса нанесения маски, т.к. они далеко не полностью взаимо заменяют друг друга.

Технология нанесения паяльной маски

Технолгия нанесения паяльной маски включает в себя следующие этапы:

• — нанесение;
• — экспонирование;
• — проявление;
• — окончательное задубливание.

Нанесение паяльной маски.

Как уже было сказано выше СППМ наносится с рулонов вакуумным ламинатором или предварительно вырезанными из рулона пленочными фрагментами ПМ вакуумным аппликатором . Нельзя недооценивать важности подготовки поверхности из чистой меди в особенности для нанесения СППМ. Медная поверхность должна быть освобождена от окислов, на ней не должны оставаться какие-либо загрязняющие вещества, возникающие в процессе очистки от остатков металлорезиста.

По окончании очистки поверхность должна быть высушена. Этапы подготовки, начиная с предварительной очистки и заканчивая щеточной, пемзовой или химической обработкой позволяют дополнительно к основным функциям медной поверхности улучшить ее адгезионные характеристики, способствующие последующему успешному нанесению паяльной маски. Подготовка медной поверхности подробно была рассмотрена в предыдущих разделах. Для собственно нанесения СППМ РТС предлагает вакуумный аппликатор ф. Optek – DPL 24A. (Рис.122). С возможностью ламинировать платы размером до 610х610х3,8 мм.

При изготовлении прототипов, на которых предполагается только опробовать идеи, и которые не предназначенные для длительной эксплуатации в жестких условиях возможно нанесение СППМ на тех же ламинаторах, что и для нанесения травильного фоторезиста с соответствующим подбором режимов, (увеличив температуру нагрева валков и усилие их прижима, уменьшив скорость протяжки печатных плат).

Компоненты состава жидкой фотоформируемой паяльной маски (основной состав, отвердитель-сенсибилизатор, а также, возможно, несколько дополнительных растворителей, играющих роль разбавителей) перед использованием необходимо тщательно перемешать, для чего предпочтительнее использовать механический смеситель. Многие знакомы с тем, что энергичное перемешивание может привести к появлению в жидком составе воздушных пузырей. Но, обеспечив постоянное перемешивание ЖПМ в течение определенного времени, можно удалить все газы из смеси.

Жидкая паяльная маска может наноситься трафаретной печатью, факельным способом или занавесным поливом.

Трафаретная печать является давно освоенным технологическим методом при котором жидкая фотоформируемая паяльная маска наносится сплошным слоем с помощью сеточных трафаретов из полиэстера с помощью ракеля из резины или полиуретана. См. рис. 123. Трафарет представляет из себя открытую сетку площадью чуть меньше чем печатная плата. На периферийной части трафарета для экономии расхода паяльной маски сетка замазывается резистом или заклеивается любым материалом выдерживающим воздействие технологических сред.

В РФ сетки из полиэстера пригодные для нанесения жидкой паяльной маски изготавливаются Рахмановским ткацким комбинатом. Существует оборудование для правильной заточки ракеля при его износе. Диаметр нитей сетки является фактором влияющим на количество наносимой жидкой паяльной маски – ее толщину. В целом, чем больше номер сетки ( для полимерной сетки это обычно число нитей на см), тем тоньше наносимый слой жидкой паяльной маски. Как правило в ТТ на материал жидкой паяльной маски предназначенной для нанесения трафаретной печатью приводятся подробные рекомендации по маркам материалов и режимам нанесения.

Метод занавесного полива, как уже говорилось используется только на крупносерийных производствах. В РФ практически не используется и рассматриваться здесь не будет.

Более подробно хочу рассмотреть метод факельного нанесения паяльной маски, сочетающий в себе гибкость необходимую при многономенклатурном производстве с высокой производительностью, высокую адгезию при обеспечении качественной подготовки и хорошее облегание рельефа проводящего рисунка наружных слоев.

«РТС-Инжиниринг» предлагает для реализации этого процесса установку факельного нанесения паяльной маски Ecosprey ф. Плюритек.

Эта установка интересна не только своей относительно низкой стоимостью, но и такими особенностями как:

• — использование до 4-х распылительных подогреваемых форсунок, которые позволяют эффективно наносить 4 разные типа ПМ (обычно разных цветов) и легко переходить от одного типа маски к другому;
• — наличие встроенной станции переворота, позволяющей наносить ПМ с двух сторон;
• — малым отходом ПМ связанным с тем, что маска наносится только на поверхность платы и практически не распыляется внутри установки;
• — отсутствием запаха снаружи , так как местный отсос внутри установки производится снизу.

После нанесения у жидкой паяльной маски есть еще один этап – предварительная сушка. Для СППМ этот этап также существует, но он проводится у изготовителя и там обеспечен соответственным подбором режимов и оборудования. Пользователь жидкой паяльной маски должен провести эту операцию самостоятельно. Операция предварительной сушки имеет очень узкое технологическое окно. При ее реализации необходимо выдерживать температуру сушки с точностью ± 1⁰С и строго рекомендуемое время выдержки. Цель предварительной сушки полное удаление растворителя.

Недостаточная сушка, т.е. наличие остатков растворителя в слое нанесенной жидкой паяльной маски приводят к прилипанию фотошаблона к поверхности платы, образованию отпечатков пальцев, следов от контактирующих деталей при обработках на установках экспонирования и проявления.

Пересушивание приводит значительному ухудшению, вплоть до полного отсутствия проявления (прекращения чувствительности слоя фотоформируемой паяльной маски к экспонирующему излучению).

Экспонирование паяльной маски

Экспонирование паяльной маски являясь этапом фотолитографического формирования рисунка может производиться как на оптических установках экспонирования, так и методами прямого экспонирования (ПЭ) и в этом плане процессы происходящие в ней сходны с процессами происходящими в СПФ, которые подробно рассмотрены ранее. Однако эти процессы имеют и свои особенности в первую очередь связанные с тем, что паяльная маска является базовым материалом и должна выдерживать все эксплуатационные воздействия предусмотренные ТУ на ЭМ в течении всего жизненного цикла. Это проявляется, прежде всего, в том, что материалы паяльной маски требуют гораздо больших энергий экспонирования по сравнению с технологическими СПФ. Для оптического экспонирования это означает, что для реализации разумной производительности необходимо производить засветку 8-ми киловаттными УФ лампами (сравните требуемые 3 или 5 квт для технологического СПФ).

Что касается оборудования ПЭ то здесь уникальными возможностями с точки зрения высокой по сравнению с аналогами производительностью по паяльной маске и обеспечения в дальнейшем бездефектной пайки прецизионных компонентов обладает оборудование прямого экспонирования ф. Screen марки Ledia о котором ранее уже упоминалось. Производительность обеспечивается путем индивидуального изменения интенсивности свечения каждого светодиода, т.о. источник экспонирования может быть отрегулирован для конкретного типа паяльной маски на максимальную производительность.

Очень важный момент , связанный также с формированием перемычек (полосок) паяльной маски между ламелями. Этот пример относится к тому, как новое оборудование ( в данном случае оборудование прямого экспонирования ) позволяет устанавливать более жесткие конструктивно-технологические нормы (КТН), если производство соответствующим образом оснащено. Известно, что при традиционном оптическом экспонировании паяльной маски, ее наружные слои полимеризуются сильнее, чем слои, прилежащие к поверхности печатных плат.

Поэтому в технических требованиях на паяльной маске всегда есть ограничения по минимально допустимой ширине перемычек, связанные с наличием «подтрава» паяльной маски, возникающим при проявлении после традиционного оптического (контактного) экспонирования, и значительного уменьшения адгезии, которое происходит из-за этого. Именно поэтому при проектировании посадочных мест компонентов с малым шагом выводов («fine-pitch» компонентов) приходится переходить на групповые освобождения. (Рис. 125.).

Установки прямого экспонирования Ledia ф. Screen, которые используются при производства печатных плат позволяют формировать перемычки паяльной маски до 50 мкм ( в отличие от 120-150 мкм макс. при оптическом экспонировании). (Рис. 126.)

С помощью уникальной системы экспонирования (с модуляцией много- волнового источника экспонирования) на установках прямого экспонирования Ledia можно добиться практически вертикальной стенки у паяльной маски и за счет этого выполнить индивидуальные освобождения в паяльной маске для каждой ламели «fine-pitch».

Использование установок прямого экспонирования с модуляцией много волнового источника экспонирования (например, установок марки Ledia ф. Screen) позволяет существенно сократить дефекты паяных соединений связанные с образованием мостиков припоя между выводами компонентов «fine-pitch.

Таким образом технология ультрафиолетовых светодиодов в комбинации с оптимально подобранной полосой длин волн позволяет получить на этих установках прямого экспонирования достаточную производительность при высоком качестве экспонирования и на СПФ и на паяльной маске.

Проявление паяльной маски

Операция проявления паяльной маски при условии оптимального подбора режимов предварительной сушки и экспонирования проводится на стандартном оборудовании проявления, (аналогичным установкам, используемым для проявления травильного фоторезиста). Однако при выполнении этой технологической операции надо обратить внимание на обеспечении тщательной отмывки (теплая вода, повышенная интенсивность струй), так как остатки неотмытого резиста паяльной маски после окончательного задубливания будут препятствовать нанесению паяемого покрытия на ламели печатных плат. Поэтому для проявления паяльной маски рекомендуется иметь отдельную установку.

Окончательное задубливание паяльной маски

Операция окончательного задубливания паяльной маски связана, как уже говорилось ранее, с необходимостью формирования слоя защищающего печатные платы от последующих технологических воздействий и одновременно являющегося базовым материалом обязанным выдерживать все эксплуатационные воздействия предусмотренные ТУ в течении всего жизненного цикла печатных плат. Операция заключается в проведении термического воздействия – обычно 2 часа, 155⁰С. При этом время необходимо отсчитывать не от момента появления заданной температуры на индикаторах термошкафа, а от момента достижения заданной температуры поверхностью печатных плат ( в общем случае эти температуры могут не совпадать).

В процессе окончательного задубливания (отверждения) происходит окончательная полимеризация материала паяльной маски с образованием трехмерных поперечных межмолекулярных связей, которые обеспечивают появление соответствующих механических, химических и электрических свойств паяльной маски. Дополнительная УФ обработка позволяет добиться следующих улучшений характеристик паяльной маски:

• — повышается химическая стойкость к процессам химического и иммерсионного нанесения паяемых покрытий;
• — снижается степень ионных загрязнений от флюсов при процессах горячего лужения (HALS);
• — уменьшается вероятность побеления вследствии абсорбции влаги после процессов горячего лужения (HALS);
• — поверхность становится более блестящей и глянцевой.

УФ воздействие проводится на специальных конвеерных установках путем засветки поверхности печатных плат мощными УФ лампами, причем мощность экспонирования может достигать 3000-4000 мДж/см 2 . В этой связи хочу привести интересные данные. Одной из защитных функций паяльной маски является защита поверхности печатных плат от образования и прилипания шариков припоя. Так вот: статистика практического опыта однозначно говорит, что использование паяльной маски, образующих матовую поверхность, снижает количество образующихся шариков припоя. Существует множество гипотез, объясняющих это явление. Приведу здесь только одну (рис. 127).

Гипотеза утверждает, что несмотря на тот факт, что поверхность матовой паяльной маски значительно увеличивается площадь к которой может прикрепиться шарик уменьшается. Т.е. шарики припоя могут крепиться только к выступам.

В качестве примера оборудования обеспечивающего эффективное окончательное задубливание хочу привести одного представителя из линейки сушильных шкафов оснащенного принудительной вентиляцией и таймером, с регулировкой подачи свежего воздуха, обеспечивающего температуру от +20°C до +300°C. (Рис. 128.)

Подробные характеристики представленного в этом разделе технологического оборудования можно посмотреть здесь.

Прямое формирование рисунка паяльной маски струйным принтером

Операция прямого формирования рисунка печатных плат струйным принтером, в отличии от прямого экспонирования, позволяет обойтись без этапа фотолитографических операций.

Установки прямого формирования рисунка используют технику струйной печати. Их принцип действия основан на так называемой системе «капля- по-запросу» (DOD — drop-on-demand) c пьезоэлектрической генерацией капель. Принцип работы печатающих головок таких принтеров представлен на рис 129.

С помощью струйного принтера можно наносить различные материалы, используемые при изготовлении печатных плат

Помимо обычных графических приложений, струйную печать активно пытаются адаптировать для нанесения различных функциональных материалов, используемых в производстве печатных плат, тем более, что она позволяет создавать структуры с высоким разрешением.

Что касается паяльной маски — сокращение числа технологических операций при ее нанесении позволяет при использовании техники прямого формирования рисунка паяльной маски струйной печатью избавиться от большого количества технологических операций (и, соответственно оборудования, требуемого для их выполнения). Для реализации процесса потребуется только принтер и установка термодубления.

На Продуктронике 2017 в Мюнхене были представлены несколько установок струйной печати паяльной маски. Одна из которых ( разработанная фирмой MEYER BURGER) представлена на рис. 130. Известно, что существенным фактором, позволяющим использовать конкретную операцию в реальном производстве является доступность расходного материала.

MEYER BURGER активно сотрудничает с таким крупным производителем паяльной маски как Electra и Agfa, что вселяет уверенность в скорейшем комплексном освоении процесса и представлении принтера и паяльной маски, как единого коммерческого продукта. Кроме того фирма нашла интересное решение одной из сложных проблем процесса струйной печати именно паяльной маски. См. рис. 131.

Дело в том, что при нанесении паяльной маски необходимо покрыть до ≈90% площади заготовки (в отличие от 3-5% для маркировки. Где струйные принтеры давно и успешно применяются), что существенно увеличивает трудоемкость процесса.

Ф. MEYER BURGER разработала технологию нанесения паяльной маски прецизионными каплями по контуру рисунка с последующим заполнением контура крупными каплями , что значительно уменьшает трудоемкость и соответственно увеличивает производительность на данной операции.

В 2019 на форуме Issue EIPC опубликована информация о разработке на фирме состава Agfa DiPaMat SolderMask для струйной печати паяльной маски вносящей существенный вклад в разработку установки струйной печати PiXDRO для производства печатных плат (PCB) фирмы Meyer Burger. Использование установки струйной печати PiXDRO в сочетании с паяльной маской Agfa DiPaMat SolderMask заменяет традиционный субтрактивный метод , при котором сперва вся поверхность печатной платы покрыта сплошным слоем фотоформируемого состава , а затем выборочно удаляется с некоторых участков.

Установка PiXDRO от Meyer Burger предусматривает использование DiPaMat SolderMask, что позволяет компании представить полностью оптимизированное и готовое к продаже решение для струйного нанесения паяльной маски. DiPaMat SolderMask — УФ-краска для струйной печати, не содержащая растворителей. У нее лучше всего сбалансированы свойства вязкости и отверждения для обеспечения гибкой настройки и быстрой интеграции с большинством основных струйных печатных машин.

Фирма Agfa представила целую линейку составов под торговой маркой DiPaMat. Это торговая марка линейки материалов, пригодных для нанесения струйной печатью в индустрии печатных плат. В портфолио входят чернила Legend (для маркировки), чернила Etch Resist (для травильного резиста), а также недавно выпущенный SolderMask (паяльная маска), что ставит Agfa в авангард перехода индустрии на струйные решения для производства печатных плат.

Планаризация

Учитывая актуальность и увеличивающуюся популярность применения жидкой паяльной маски стоит наверное рассмотреть методы планаризации поверхности печатных плат, позволяющие избавиться от ее главного недостатка — не способности обеспечивать тентирование переходных отверстий.

Конечно, как упоминалось ранее, при использовании техники планаризации увеличивается трудоемкость (за счет введения дополнительных операций), требуется дополнительное оснащение и, в некоторых вариантах, дополнительные материалы.

Планаризация поверхности печатных плат заключается в заполнении отверстий печатных плат перед нанесением паяльной маски. В настоящее время известны следующие варианты реализации техники планаризации:

1) Заполнение отверстий «филлерами»

Это составы идентичные паяльной маски, но содержащие минимум растворителя. Заполнение проводят на установках трафаретной печати с использованием специальной оснастки, обеспечивающей вакуумный подсос отверстий с нижней стороны платы.

Выполнение операции требует применения хорошей оснастки, индивидуальной для каждого типономинала печатных плат, и высокого профессионализма исполнителя.

• — селективное заполнение только тех отверстий, которые должны быть заполнены (монтажные отверстия остаются незаполненными);
• — использование традиционного оборудования трафаретной печати.

• — для каждого типа платы нужен своей трафарет;
• — изготовление специальной оснастки для закрепления трафарета и совмещения его с заготовкой.
• — наличие воздушных пузырей внутри заполненного отверстия;
• — большой расход , заполняющего отверстия материала.

2) Гальваническое заполнение отверстий.

Этот процесс удобен, так как может быть встроен в процесс общей металлизации отверстий. Как правило требуется отдельная ванна с специальным рабочим раствором, оснащенная нерастворимыми анодами (из окиси иридия) и системами дополнительного орошения рабочим раствором по всей площади заготовки. Метод имеет ограничение по максимально допустимому диаметру заполняемых отверстий. В качестве примера может быть приведен процесс Мicrofill THF 100 ф. DOW. Это процесс гальванического заполнения отверстия, который представлен на рис. 133.

Процесс рекомендуется для заполнения отверстий печатных плат диаметром до 90-100мкм. При этом для отверстий, например с глубиной 100-150мкм, впадина над заполненным отверстием составит

3) Заполнение отверстий эпоксидными составами.

Этот процесс практически не имеет ограничений по максимальному диаметру отверстий требующих планаризации, но требует оснащения комплектом сложного технологического оборудования и приобретение специальной достаточно дорогостоящей пасты.

В комплект оборудования входит:

• — специализированная установка заполнения отверстий с вакуумной камерой, обеспечивающая заполнение отверстий диэлектрической пастой (например pluging past PP 2795 CD ф. Peters);
• — установка прецизионного шлифования, сошлифовывающая выступающую над поверхностью пасту после полимеризации. Результат заполнения отверстий диэлектрической пастой см. рис.134.

Похожие публикации:

1. Как сделать из текста картинку в ворде
2. Составить программу которая содержит текущую информацию о заявках на авиабилеты
3. Сплавщик передвигает багром бревно прилагая к багру силу 20 н какую работу совершит сплавщик
4. Ссылка на архив как сделать

Паяльная УФ-отверждаемая маска. Как вынести USB3.0 разъём.

В наше время защитная маска на поверхности печатной платы имеется почти всегда. Настолько что если Вы видите печатные платы без неё — это скорее всего или полуфабрикат, или какое-то совсем уж наколеночное поделие.
Что это такое, зачем оно надо и пример применения на практике — под катом.

Современная электроника обычно рассчитана на автоматизированную конвейерную сборку. На готовую печатную плату через трафарет наносится тонким слоем паяльная паста, потом роботы-установщики раскладывают поверх неё элементы схемы без гибких проволочных выводов, а потом весь этот бутерброд уезжает в духовку для запекания тоннельную печь, в которой из паяльной пасты сначала выкипает флюс, а потом оплавляется припой, соединяя за один* заход все радиодетали с контактными площадками на плате. Из-за кипения флюса и неточности совмещения трафарета возможно появление проводящих перемычек между близко расположенными контактами и дорожками, поэтому плату от них надо защищать. Именно для этого и применяется паяльная маска — специальный состав, создающий на её поверхности механически прочную и термостойкую плёнку. Обычно она окрашена в зелёный цвет, чтобы у сборщиков и ремонтников меньше уставало зрение, но бывают и другие цвета. Маски бывают одно- и двухкомпонентные, с термическим и световым отверждением, жидкие и сухие пленочные. Каждый тип (и оборудование для ее нанесения) имеет ряд преимуществ и недостатков, для мелких применений удобнее всего однокомпонентные светоотверждаемые.

Итак, упакована маска в пластиковую тубу объёмом 10 кубических сантиметров.

Носик тубы снабжён резьбой для накручивания специальной иголки для попадания строго в необходимые места(какая попало от первого подвернувшегося шприца не подойдёт — маска довольно густая и продавить её через длинную токую иглу не получится.) Вот такую:

Отверждается она под лучами УФ-фонаря на 365 нм.
Но летним днём ей и прямых солнечных лучей хватит, так что не бросайте тубу на подоконнике.
Пример применения маски при ремонте прогаров(фото из сети):

Слева направо — прогоревший участок печатной платы до ремонта, после расчистки и после изоляции маской.
Пример применения маски при восстановлении дорожки на плате смартфона:

А теперь перейдём к практической части.
При проектировании материнских плат вокруг процессорного разъёма задаётся набор зон, в которых запрещается размещение элементов больше определённой высоты:

В принципе, это неплохо работает, пока Вы собираете ПК из спроектированных одним разработчиком компонентов:

19-контактный разъём для подключения USB 3.0 кабеля от передней панели хоть и не в самом удобном месте расположен, но вполне доступен.
А теперь заменяем унылый боксовый кулер на что-нибудь получше:

Опаньки. Разъём оказался под радиатором, и кабель теперь в него не воткнуть:

Не, плату, конечно, можно поменять но это как-то уж слишком мажорно получается.
Бывают угловые переходники, позволяющие вести кабель параллельно материнской плате, но в данном случае они вряд ли подойдут — или помешают вставить видеокарту, или видеокарта не даст вставить кабель:

Так что переходник придётся делать своими силами.
Самое сложное в нём — найти разъёмы с шагом контактов 2,0 мм. Если штыревую часть можно снять с негодной материнской платы, то с гнездовой всё сложнее. Мне такой попался в сканирующем блоке МФУ:

Нагреваем контакты паяльником и вытаскиваем их по одному, пластмассовая обойма потом отвалится сама. Феном не пользуемся!
Из гнездовой части аккуратно извлекаем контакты с проводами, провода очищаем от изоляции, скручиваем и лудим:

Пластиковые обоймы подрезаем до размера 2х10 контактов.
Берём кусочек двустороннего фольгированного стеклотекстолита:

Размечаем на нем контуры будущей платы и сверлим отверстия: двойные ряды по краям — для контактов разъёмов, четыре ряда в центре сверлом потоньше — для прохода проводов с одной стороны платы на другую(эти надо будет аккуратно раззенковать):

Обрываем лишнюю фольгу, оставшуюся нарезаем дольками:

Отрезаем лишний текстолит, зачищаем фольгу:

Паяем разъёмы, соединяем их обмоточным проводом диаметром 0,1-0,12 мм один к одному, линии данных — одиночными проводами, питание и землю — строенными согласно распиновке:

Не забываем про ключ в виде пропущенного штырька.
На площадки рядом с краем текстолита сажаем SMD светодиод(можно добыть из одноразового вейпа) с ограничительным резистором, чтобы было видно, что на разъёме есть напряжение питания:

Проверяем, что припаяли его нужной стороной:

Тонкая проволока нуждается в защите от случайных повреждений, и вот тут нам как раз пригодится паяльная маска. Капаем её на плату:

Накрываем сверху кусочком полиэтилена, размазываем как можно более тонким слоем:

Засвечиваем:

Повторяем то же на другой стороне, не забыв вырезать проём для светодиода и резистора:

Снимаем плёнку, зачищаем облой, засвечиваем маску по краям платы.
Готовый переходник выглядит так:

А вот так он ставится на материнскую плату:

Вывод: товар, конечно, нужен не всем, но в хозяйстве радиолюбителя явно лишним не будет.

Планирую купить +22 Добавить в избранное Обзор понравился +102 +153

• 31 августа 2022, 01:41
• автор: oleg235
• просмотры: 10943