Пять слабых кулеров против Intel Core i9-12900K
Чем охлаждать процессор? Какую систему охлаждения выбрать? Можно ли на этом сэкономить? Вопросов подобного характера очень много. Я уже написал два материала по одному недорогому башенному кулеру и заметил большой интерес к этой теме. Я сам столкнулся с проблемой выбора кулера для платформы LGA1700 и здесь действительно всё сильно зависит от процессора. Что касается флагмана Intel Core i9-12900K, то его способна эффективно охладить только кастомная СЖО, которую я также планирую собрать, из бюджетных китайских компонент фирм Barrow и Bykski. Сначала я всё же решил перепробовать всё, что было у меня под руками.
реклама
Понятно, что недорогие кулера выберут люди для бюджетных моделей процессоров и здесь как-то сложно понять на что рассчитывать. Есть какие-то вводные данные, которые можно найти в характеристиках моделей. Например, у процессоров Intel Core i5-12400 и 12500 заявлен штатный TDP 65 Вт, а в режиме Turbo Boost – 117 Вт. У Intel Core i5-12600K это уже 125 Вт и 150 Вт соответственно. Понятно, что нужно ориентироваться на последнее число, чтобы получить максимальную производительность, а ещё должен быть какой-то запас мощности у системы охлаждения, чтобы она работала тихо. Поэтому кулер нужно как-то подбирать с запасом. Также известно, что модель Intel Core i5-12400 комплектуется боксовым кулером, который теоретически должен отводить те самые 117 Вт. Иначе процессор будет перегреваться, турбо режим работать не будет, частоты снизятся и производительность упадёт. Сколько же реально сможет отвести боксовый кулер, если его поставить на флагмана Intel Core i9-12900K? Да, такой вопрос у меня возник не только по боксовому кулеру, но и по другим, которые у меня были. Моделей оказалось несколько и в основном все бюджетные.
Это боксовый кулер от Intel LGA1700, древний DeepCool Theta 16 PWM под LGA115X, старый знакомый ID Cooling SE-214-XT, его брат ID Cooling SE-224-XT White и ещё один кулер, который я рассматривал – DeepCool AK400. Последний из них самый дорогой и в целом я их перечислил практически по возрастанию цены, если учесть, что боксовый – бесплатно. Сколько максимум тепла сможет отвести каждый из них? На то, что кто-то из них сможет вдруг справиться с Intel Core i9-12900K, я даже не рассчитываю. Рассмотрим каждого участника более детально, а потом протестируем.
реклама
Intel LGA1700
Это совершенно новый кулер, который инженеры компании разрабатывали с нуля, не спали долгими ночами, ворочались и всё время думали. Техническое задание было простое: кулер должен выглядеть круто, должен как-то охлаждать процессор среднего уровня с заблокированным множителем, стоить дёшево.
Всё из этого практически получилось. Не уверен насчёт цены, но выглядит он действительно хорошо, как-то охлаждает и даже не очень сильно шумит. Конструкция при этом осталась прежней и без каких-то извращений, вроде перевёрнутого вентилятора. Мне не хватило только подсветки. Крепление тоже не стали менять. Также используется стальная рамка с пластиковыми клипсами с защёлками по углам.
реклама
Конструкция давно знакома и успешно используется со времён процессоров Pentium 4. Теплосъёмником и сердечником кулера является медный цилиндр. Снаружи он опоясан по кругу алюминиевым оребрением. Сверху находится вентилятор с ШИМ управлением и пластиковой рамой. Воздух проходит через рёбра и попадает на печатную плату, обдувая околосокетное пространство. Это также положительный момент именно для недорогих материнских плат, где слабое охлаждение транзисторов, обеспечивающих питание процессора.
Именно поэтому конструкция выглядит удачной, но всё это применимо, если потребление процессора небольшое. Здесь мы уже знаем про 117 Вт, но справится ли с этим кулер?
реклама
DeepCool Theta 16 PWM
Это вообще динозавр, которого я купил лет 7 назад и он служил верой и правдой в небольшом сервере, который работал 24/7 около 5 лет. Разумеется, я его обслуживал, а перед тестами вообще отчистил до состояния практически нового. Вентилятор смазал потому, что он уже трещал.
Здесь конструкция очень похожа, но кулер выглядит немного проще. Алюминий не окрашен, рама чёрная, крыльчатка синяя. Нет какого-то общего стиля. Надо сказать, что на момент покупки это был не самый бюджетный охладитель для процессора. Дело в том, что здесь также есть ШИМ управление и медный сердечник. Всё это позволяет ему быть достаточно тихим при умеренной нагрузке не очень мощного процессора.
Крепление осуществляется также, но устанавливается он на платформы LGA115X и LGA1200. Как я его использовал на LGA1700? Есть материнские платы, которые это позволяют. Я не ставил перед собой цель в каких-то серьёзных изысканиях по этому кулеру, но мне стало просто любопытно как он проявит себя относительно штатного боксового охладителя. Мне изначально казалось, что он выступит слабо и я на него не ставил.
Само крепление аналогично. Здесь снизу также находится стальная рамка с пластиковыми клипсами-фиксаторами. Это позволяет устанавливать кулер на уже смонтированную материнскую плату в корпус. Всё осуществляется быстро и легко. Это касается как установки, так и демонтажа.
Этот кулер тяжелее боксового, но это легко объясняется тем, что тело радиатора банально выше. Однако, расстояние между рёбрами больше и поэтому разница не столь существенная.
ID Cooling SE-214-XT
С этим кулером мы уже хорошо познакомились потому, что я уже выпустил по нему два материала и готовлю ещё один. Более подробно о нём можно почитать в статье.
Здесь я только хочу сказать, что в комплекте есть крепление под LGA1700, а сам радиатор очень лёгкий.
ID Cooling SE-224-XT White
Как ни странно, но этот кулер я купил ещё до выхода платформы Intel LGA1700 и поэтому крепежа в комплекте нет. Кстати от ID Cooling SE-214-XT он тоже не подходит, а частично его можно задействовать от DeepCool AK400. Это странно, но именно с ним у этого устройства больше общего, чем со своим родственником. Дело тут не только в креплении, но и в радиаторе.
Сперва он кажется абсолютно похожим, но это если не всматриваться. Отличий очень много. Начнём с того, что рёбра-пластины тут еле заметно, но потолще, их количество на две меньше, но в целом вес больше, хотя и тут пайки не видно.
Ещё с двух концов видно, как пластины загнуты и кажется, что они соединены друг с другом, но это не так.
Из алюминиевого основания также выходят четыре медные никелированные тепловые трубки, а на теплосъёмнике прямой контакт. Диаметр их также 6 мм. Поэтому изначально радиаторы кажутся похожими. Однако, здесь у пластин есть зубцы, которые немного снижают сопротивление воздуха. Ещё радиатор симметричный и не смещён в одну из сторон.
Вентилятор здесь самый шумный. Даже несмотря на эти зубцы, стоит такой свист, что рядом находиться невозможно. Зато есть белая подсветка. Мне она не нужна и поэтому в готовой сборке вентилятор я заменил на более тихий.
Кулер стоит немного подороже младшей модели, но мне показалось это оправданным. В конце концов это просто личные ощущения, но требуется тестирование, которое подтвердит это или опровергнет.
DeepCool AK400
Этот кулер я также уже обозревал и не вижу смысла ещё раз всё про него повторять. Визуально это половинка от AK620, но не пропаянная в отличие от него, а это автоматически снижает эффективность.
При этом вес радиатора самый большой из всех и производитель заявляет об отводе 220 Вт. Видимо какие-то тесты были, если есть такое число, однако я просто сомневаюсь, но вдруг?
Тестовый стенд
Тестирование кулеров проводилось со следующими компонентами:
- Процессор: Intel Core i9-12900K;
- Термоинтерфейс: Arctic MX-5;
- Материнская плата: ASUS ROG MAXIMIS Z690 HERO, версия BIOS – 1403;
- Память: 2 x 16Гб DDR5-5200 A-DATA (Micron);
- Видеокарта: ASUS GT1030 2 Gb GDDR5
- Накопитель: Samsung PM9A1 1Тb;
- Блок питания: ASUS ROG STRIX 750W GOLD;
Тестирование
Сначала я использовал боксовый кулер, чтобы понять, сколько тепла он отведёт. Сразу хочу сказать, что здесь испытания максимально приближены к действительности. Процессор работает в штатном режиме, он ничем не ограничен, под крышкой базовый припой, а между крышкой и теплосъёмником паста. Прижим хороший.
Уже известно, что замена каждого термоинтерфейса на ЖМ позволяет выиграть 5-10℃. В идеале разница может действительно достигать 20℃. Да, это не фантастика, а реальность. Я сам скальпировал разные процессоры много раз, а здесь просто покажу, как это сделали другие ребята.
Сам я в тестах использовал не скальпированный процессор, без жидкого металла, с кривой крышкой, чтобы ситуация была реальной, а любые модернизации вроде полировки или замены термоинтерфейса её только улучшат, что очевидно. Приступим к тестированию.
Теперь точно видно, как работает настоящий капитализм. Говорили про 117 Вт в бусте? Вот, пожалуйста получите. Хотите больше? Идите в магазин. У кулера просто нет никакого запаса, и он даже не сможет работать с процессором Intel Core i5-12600K, где в базе TDP 125 Вт. Точнее работать всё будет, но вот на максимальный уровень производительности уже можно не выйти.
DeepCool Theta 16 PWM
Если честно, то такой кулер просто был под руками и материнская плата поддерживала крепления от LGA115X. Специально такой аттракцион я не задумывал, но раз так совпало, то почему бы не воспользоваться и не получить какой-то результат, который достаточно интересен. Прижим здесь тоже хороший несмотря на то, что высота крышки процессоров немного отличается.
В целом все предпосылки для достижения такого же результата как у боксового есть потому, что кулер тяжелее и вентилятор здесь мало чем уступает. Посмотрим, что получилось.
Всё очень даже неплохо. Я бы на месте Intel даже не придумывал велосипед, а заказал партию у DeepCool под LGA1700, с покрашенным радиатором и чёрной крыльчаткой с надписью Intel и возможно даже подсветкой.
ID Cooling SE-214-XT я уже тестировал и он честно отработал свои 180 Вт, которые заявлял производитель.
ID Cooling SE-224-XT White
Здесь я изначально был уверен, что будет лучше. Однако не всё так просто. Сначала пришлось повозиться с креплением. Эти компании не могут придумать даже единого крепления для своих собственных кулеров, как это делает Noctua. Да, там тоже есть два размера, и для LGA1700 продаётся два разных монтажных набора: NM-i17xx-MP83 и NM-i17xx-MP78. Как бы эти крепления должны раздавать бесплатно, но я купил кулер несколько лет назад и чеки утратил и теперь крепления приходится покупать самостоятельно за космический прайс.
Крепление пришлось использовать от кулера DeepCool AK400. Однако с него пришлось снять даже перекладину потому, что не совпадала резьба с рамкой, хотя совпадали габариты. Прижим хороший.
Кстати, сам производитель в спецификации заявляет, что кулер сможет отвести 180 Вт. Здесь он явно приуменьшил значение и даже сложно сказать почему.
А ещё это самый шумный из всех кулеров. Только он смог переступить за 50 дБ. Поэтому я не использую его со штатным вентилятором, а поставил его только для тестов. Однако, результат достойный как ни крути.
Я уже также тестировал этот кулер и он отлично показал себя в тестах, но я использовал процессор послабее, а на этот раз всё будет по-взрослому и ему придётся как-то отдуваться и пытаться справиться с Intel Core i9-12900K. Сначала убедимся, что прижим хороший.
Дальше уже можно переходить к тестированию. Результаты будут очень любопытны потому, что кулер стоит практически вдвое дороже ID Cooling SE-214-XT, поэтому и результат хочется соответствующий. Производитель заявляет про 220 Вт. Компания солидная и я верю в это значение, хоть и немного сомневаюсь.
Как мы видим, но действительно немного не дотягивает и можно немного расстроится. Однако, среди всех этих трёх башен – это самая тихая, а эффективность всё же достаточно хорошая и если бы он был пропаян, то 220 Вт отвёл бы точно.
Да, такой кулер тоже был под руками и теперь за дело возьмётся настоящий мастер. Он покажет этим слабакам, как нужно по-настоящему охлаждать флагманские процессоры. Не будет лишним напомнить, что сейчас такой кулер стоит дорого. Почти 10000 рублей простой и 12000 чёрная версия chromax.black. Цена не главное, лишь бы хорошо охлаждал. Кулер куплен, куплено оригинальное крепление NM-i17xx-MP83. Шесть трубок, две секции, всё пропаяно. Полетели.
И в общем полёт не состоялся, а был лишь прыжок. Да, результат получился лучше, но он далёк от того, что нужно процессору. Нет, это не шутка, не розыгрыш. Я несколько раз сбрасывал BIOS, пересобрал систему, переустановил кулер, пробовал разные термоинтерфейсы и вот такой результат получился на родном Noctua NT-H1.
И вот здесь по отпечатку уже видно, что прижим слабый и радиатор стоит на пасте и не выдавливает её. Всё дело в том, что за время использования и частого монтажа ослабли пружины и поэтому прижим ухудшился.
Может у кого-то из читателей есть связка из Intel Core i9-12900K + Noctua NH-D15, и они поделятся своими результатами здесь…
Заключение
Победителей тут нет и с топовым процессором от Intel не справился никто. При этом были получены интересные результаты. Например, даже старый кулер DeepCool Theta 16 PWM оказался немного лучше нового боксового от Intel. В этом нет ничего удивительного потому, что конструкция очень похожа, а радиатор у боксового немного меньше, но смотрится он круче. ID Cooling SE-214-XT – самая слабая из протестированных сегодня башен, но по факту её всё равно достаточно для процессоров Intel Core i5-12400 и 12500. С 12600K он тоже должен справится, но здесь уже лучше подстраховаться и взять что-то более эффективное. ID Cooling SE-224-XT и DeepCool AK400 вообще похожи как близнецы. Первый заметно шумнее, но дешевле, а второй не смог справиться с 220 Вт тепла, которые были заявлены в спецификации, но здесь возможно просто какая-то несостыковка и возможно дополнительным условием для этого было использование второго вентилятора. Ещё у ID Cooling SE-224-XT не было крепления для LGA1700, но можно было воспользоваться как раз креплением от DeepCool AK400.
Что ещё следует помнить при использовании старых кулеров с новой платформой? Всегда нужно проверять прижим и запускать тесты, чтобы убедиться в том, что кулер справляется с отводом тепла и есть запас хотя бы в 15℃ до максимума. Также не следует забывать, что со временем эффективность термоинтерфейса снижается и его нужно обновлять. Также может забиться радиатор, а ещё может ослабнуть прижим из-за усталости пружин. С последним я уже сталкиваюсь не первый раз, но это больше характерно именно для частых перестановок кулера. Однако, нет гарантии, что через 5 лет пружины не привыкнут к какому-то состоянию и их не придётся растягивать. Естественно, бывают очень кривые крышки процессоров, но это обнаруживается сразу по отпечатку. Именно поэтому, если вы планируете использовать жидкий металл, то лучше сначала убедиться в хорошем прижиме. Также нужно помнить, что ЖМ не дружит с алюминием и медью. Появляется коррозия, которая ухудшает теплопроводность.
Чем охлаждать i9 12900k
Вода охлаждает лучше, при том что помпе обороты особые не нужны и вода сама по себе не создает такого шума, как воздух на лопастях вентилятора. Мне кажется, у воды единственный минус — возможные протечки, в остальном одни плюсы.
Только водянку надо брать не такую, как в (0)..
а на всё сразу — на проц\видюху\мосты\винты. универсальную короче с большой помпой и большим радиатором.
так что для стационарного компа можно смело пробовать, если средства позволяют. Трубки подальше от платы, присматривать иногда. кстати, еще один плюс — меньше пыли будет
(3) я в игры не играю, видюха есть, на ней вентиляторы никогда не включаются. Корпус тоже новый заказал с хорошим обдувом, я думаю этот лишнее
а я на воздух был настроен 20 на 80, хотел уже брать. Там ломаться нечему, фактически вечная.
вопрос, только насколько дешевая вода лучше дорого воздуха. У msi максимальный уровень шума 32ДБ, у воздуха 28дб. А брать дорогую воду меня жаба задавит. Взять воздух за 7 или воду за 10, тут разница не большая, а если вода 15,25,50 то точно нет.
тише всего будет пассивный
>>>я в игры не играю
а зачем заказал 12900k . взял-бы типа 12900T, да он медленее процентов на 20 но если в игрушки не играть это вообще пофиг.
(5) тогда забудь про воду.
Её ставят на всё, вообще на всё, вплоть до блока питания, что б выкинуть все кулера с кузова, оставить их только на радике. И там минимум пыли и обслуживания потом.
(9) я kf взял
(10) ясно
12900k 241 Ватт вроде
У меня 12700K, на воздухе Noctua NH-D15 chromax.black
По ссылке в (0), 240 мм вода не слишком мало?
Я как водянку рассматривал СВО для процессора ARCTIC Liquid Freezer II-360 ACFRE00068A
но остановился на воздухе
(12) А чего не взял? Такой воздух 13 000 стоит, водянка такая 14 000 разница 1000 рублей.
ну и как охлаждает? Температуру смотрел? Какие максимумы?
(13) Собирал в корпусе be quiet! PURE BASE 500 BLACK BG034. Туда 360 вода не влезала.
На другой корпус нужно было 5000 добавлять.
Решил делать на воздухе.
Плюс еще сам собирал, c водянками не сталкивался ранее.
Но у 12700K TDP 192 ватта против 241 у 12900k.
По температурам на воздухе:
Браузер — 33 градуса
Ради интереса запустил обновление 1С:Бухгалтерии типовой, одно ядро 56-59 градусов,
остальные меньше 40.
Дома Ryzen 5800X, там температура в простое 60 градусов (кулер такой-же Noctua)
(0) нечего дурака валять.
12900k
Тепловыделение (TDP)
241 Вт
Максимальная температура процессора
100 °C
Цена сейчас 78300 руб.
У меня TDP 120 и то водянка стоит давно.Сухо и не шумит))
(3) Излишне.Только продвинутым геймерам надо.Обычного охлаждения карты всегда хватает+ правильное охлаждение всего блока.
Какая система охлаждения подойдет процессорам Alder Lake
С выпуском центральных процессоров Alder Lake полностью сменилась и платформа. Так что при покупке комплектующих приходится ломать голову над выбором не только матплаты и оперативной памяти, но и подходящего для нового компьютера кулера. Давайте узнаем, какую систему охлаждения нужно брать в сборки с процессорами Core последнего поколения
⇣ Содержание
- Страница 1 — Процессоры Alder Lake и их энергопотребление. Сокет LGA1700. Методика, стенд и тестовое оборудование. Результаты тестирования. Выводы
- § Процессоры Alder Lake и их энергопотребление
- § Сокет LGA1700
- § Методика, стенд и тестовое оборудование
- § Результаты тестирования
- § Выводы
Подробнейшие обзоры 16-ядерного Core i9-12900K и 12-ядерного Core i7-12700K уже вышли на нашем сайте. Эти процессоры при заметно меньшей цене сумели навязать конкуренцию чипам AMD в ресурсоемких приложениях и заметно опередили своих соперников в играх. Так что старт платформы LGA1700 в целом можно назвать успешным. Но одновременно нельзя обойти вниманием и главный недостаток новинки Intel — флагманские модели Alder Lake хоть и производятся по усовершенствованной технологии Intel 7 (10-нм техпроцесс Enhanced SuperFin), но все равно получили в наследство непомерный энергетический аппетит. И пока одни комментаторы упражняются в колкостях в адрес новинок, другие всерьез задаются практичным вопросом: какие системы охлаждения подойдут чипам Core 12-го поколения? Давайте ответим на него, протестировав все три выпущенных Alder Lake вместе с кулерами и СЖО разного класса и цены.
⇡#Процессоры Alder Lake и их энергопотребление
На момент написания статьи в продажу поступило шесть моделей Alder Lake: Core i9-12900K и Core i9-12900KF, Core i7-12700K и Core i7-12700KF, Core i5-12600K и Core i5-12600KF. Характеристики всех чипов приведены в таблице ниже.
Процессоры Intel Alder Lake Ядра Потоки Частота P-ядер Частота P-ядер при макс. нагрузке Частота E-ядер Частота E-ядер при макс. нагрузке L3-кеш Встроенная графика PBP MTP Core i9-12900K 8P + 8E 24 3,2-5,2 ГГц 4,9 ГГц 2,4-3,9 ГГц 3,7 ГГц 30 Мбайт UHD 770 125 241 Core i9-12900KF 8P + 8E 24 3,2-5,2 ГГц 4,9 ГГц 2,4-3,9 ГГц 3,7 ГГц 30 Мбайт — 125 241 Core i7-12700K 8P + 4E 20 3,6-5,0 ГГц 4,7 ГГц 2,7-3,8 ГГц 3,6 ГГц 25 Мбайт UHD 770 125 190 Core i7-12700KF 8P + 4E 20 3,6-5,0 ГГц 4,7 ГГц 2,7-3,8 ГГц 3,6 ГГц 25 Мбайт — 125 190 Core i5-12600K 6P + 4E 16 3,7-4,9 ГГц 4,5 ГГц 2,8-3,6 ГГц 3,6 ГГц 20 Мбайт UHD 770 125 150 Core i5-12600KF 6P + 4E 16 3,7-4,9 ГГц 4,5 ГГц 2,8-3,6 ГГц 3,6 ГГц 20 Мбайт — 125 150 Довольно давно настольные продукты Intel, относящиеся к одной серии, не отличались друг от друга так сильно. Известно, что в процессорах Alder Lake используются две разновидности полупроводниковых кристаллов. В основе поступивших в продажу «камней» лежит большой кристалл со степпингом C0 — он включает как крупные производительные P-ядра, так и небольшие эффективные E-ядра. Младшие чипы 12-го поколения получат кристалл степпинга H0, лишенный E-ядер, — они пополнят серии Core i5 и Core i3. Уже известно, что потенциально культовый 6-ядерник Core i5-12400F получит только P-ядра, а также более низкую, чем у Core i5-12600K, частоту в Boost-режиме.
Но вернемся к большим «камням». Кристалл со степпингом C0 имеет 16 ядер и встроенную графику UHD 770. В зависимости от модели Alder Lake блоки энергоэффективных и производительных ядер могут быть отключены. В KF-процессорах к тому же деактивировано интегрированное видеоядро. Естественно, модельный ряд процессоров Intel формируется в том числе и за счет отбраковки кристаллов — эту тему мы затронем далее. В любом случае площадь кристалла составляет всего 210 мм 2 — это почти на четверть меньше площади кристалла Core i7-11700K. С0-кристалл по площади сопоставим с кристаллом 10-ядерных Comet Lake, использующих более простые ядра Skylake, а также меньший объем кеш-памяти. При этом четыре E-ядра занимают в Alder Lake примерно на 25 % больше места, чем одно P-ядро, а «встройка» UHD Graphics 770 расходует лишь 16 % общей площади кремния.
Мы уже знаем, что процессоры Alder Lake серий Core i7 и Core i9 оказались очень прожорливыми. С выходом платформы LGA1700 в Intel наконец-то отказались от параметра типичного тепловыделения (TDP), так как даже младшие 6-ядерные Comet Lake при отключении энергосберегающих технологий потребляют заметно больше указанного значения. В случае с процессорами Intel последних поколений указание этого параметра потеряло какое-либо прикладное значение, ведь попытки удержания тепловыделения процессора в рамках заданной производителем величины TDP приводит к катастрофическому падению производительности. Этот вопрос довольно подробно разобран в статье «Почему Core i5-11400F — это лучший Rocket Lake и при чём тут Intel B560». В действительности, если отключить все лимиты мощности, младший 6-ядерник Intel способен потреблять и рассеивать до 150 Вт. Значение 65 Вт указано в характеристиках чипа для его базовой частоты — 2,6 ГГц. Без ограничений же младший Rocket Lake способен работать на частоте 4,2 ГГц при загрузке всех шести ядер.
Теперь в паспортных характеристиках процессоров Alder Lake значатся две различные величины, описывающие их тепловыделение и энергопотребление. Первая, Processor Base Power (PBP), указывает на максимальное тепловыделение чипа при работе на базовой тактовой частоте. Говоря проще, мы имеем дело с аналогом старого TDP. Вторая, Maximum Turbo Power (MTP), описывает максимальное тепловыделение, достижимое процессором в Boost-режиме.
На графиках выше мы видим, что существуют задачи, заставляющих все три Alder Lake превысить значение MTP. И только Core i5-12600K, судя по результатам, не слишком далеко ушел от паспортного значения в 150 Вт.
Важно оговориться, что в сегодняшнем тестировании приняли участие магазинные версии процессоров — чипы Alder Lake предоставила компьютерная сеть «Регард». Нужно понимать и то, что в природе не существует двух одинаковых процессоров. Даже кристаллы с одной кремниевой пластины различаются в плане энергопотребления и нагрева. Подтверждением этих слов может служить статья «Как разогнать Core i7-9700K или да ну его». Из нее вы узнаете, что максимальная разница в энергопотреблении пяти экземпляров 8-ядерников достигает заметных 26 Вт, а разница в нагреве доходит до 11 градусов Цельсия. Приличный разброс!
Поэтому нельзя исключать, что ко мне в руки попали довольно прожорливые и горячие модели Core 12 — сужу об этом по нашим обзорам Core i9-12900K и Core i7-12700K, в которых тоже использовались серийные версии Alder Lake, а не инженерные образцы. Наверняка кому-нибудь попадутся процессоры и с более удачными кристаллами, но возможна и обратная ситуация — это стоит учитывать во время анализа результатов тестирования, представленных в этой статье.
Уверен, уже в следующем году появится подробная статистика того, насколько удачными могут быть те или иные версии Core 12-го поколения. А пока констатирую: уже сейчас очевидно, что для Core i9-12900K и Core i7-12700K требуется серьезная система охлаждения — эффективно отвести 250+ Вт энергии под силу далеко не всем кулерам и СЖО. В то же время максимальное энергопотребление Core i5-12600K не очень-то пугает. Оно находится на уровне младшего 6-ядерного Rocket Lake.
⇡#Сокет LGA1700
Процессоры Alder Lake совместимы с новой платформой — LGA1700. Как утверждает Intel, применение DDR5, PCI Express 5.0 и шины DMI 4.0 потребовало увеличить количество контактов — c 1200 (у Comet Lake и Rocket Lake) до 1700. Чипмейкер использует проверенную временем компоновку LGA, а потому увеличенная матрица контактов привела к заметному разрастанию габаритов процессорного гнезда: слот для установки Core 12-го поколения получил прямоугольную форму со сторонами 37,5 и 45 мм.
Технология Intel 7 позволила заметно уменьшить площадь кристалла, но энергопотребление процессоров не снизилось (из-за увеличения ядер). Это привело к увеличению плотности теплового потока, и для решения проблемы его отвода были приняты соответствующие меры. Intel в очередной раз оптимизировала термоинтерфейс между кремнием и процессорной крышкой. В Alder Lake снова применяется припой, но теперь его слой стал примерно на 15 % тоньше, чем раньше. Вместе с уменьшением толщины самого процессорного кристалла на 35 % это должно снизить рабочие температуры процессоров Alder Lake. Правда, уменьшение толщины кристалла пришлось компенсировать использованием более толстой медной теплораспределительной крышки. Такой ход необходим в том числе и для того, чтобы избежать деформации кремния при установке на процессор массивных кулеров.
Кроме того, не забываем, что равномерный отвод тепла от вытянутого многоядерного кристалла — будь то Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake или даже Coffee Lake Refresh — физически сложен. Поэтому, как мы выяснили, у многих процессоров с большим числом ядер (в нашем случае — у Core i7-12700K и Core i9-12900K) будет достаточно заметный разброс между температурой разных ядер, который может достигать 10-12 градусов.
О том, насколько хуже или лучше охлаждаются чипы Alder Lake, можно судить по результатам, приведенным на графике выше. Для их получения использовалась необслуживаемая СЖО, вентиляторы и помпа которой работали на фиксированной частоте. Лимиты мощности PL1 и PL2 для всех процессоров были установлены на одном уровне — 170 Вт. И действительно, по пиковым значениям Core Max видно, что самое горячее ядро Core i9-12900K греется меньше, чем самое горячее ядро Core i7-11700K, хотя у последнего меньше площадь кристалла. Ядра Core i9-10900K ожидаемо оказались самыми холодными — при почти такой же, как у больших чипов Alder Lake, площади кремния охлаждать более простые ядра оказывается легче.
Интересно и то, как распределяется нагрузка между P- и E-ядрами в задачах, которые выполняются в рамках MTP. Так, энергоэффективные ядра процессора Alder Lake заметно разгружают производительные ядра — и последние меньше греются.
На LGA1700-материнках отверстия для крепления кулеров расположены не так, как это было раньше. Расстояния между ними увеличились на 3 мм. Теперь, если соединить отверстия воображаемыми линиями, получится квадрат со стороной 78 мм. Отверстия на платах с сокетом LGA115X/1200 расположены друг от друга на расстоянии 75 мм, а у LGA1366-плат — 80 мм. Почему в Intel заново изобрели велосипед, мне решительно неясно, ведь в продаже до сих пор есть большое количество кулеров, поддерживающих платформу LGA1366.
Думаю, вы догадались: если кулер или «водянка» поддерживают установку на LGA1366-процессоры, то с большой долей вероятности эта система охлаждения будет совместима и с чипами Alder Lake. Изучите крепление, например, для кулера Deepcool GAMMAXX 400 EX. Процесс сборки таких СО очень прост и схож для многих моделей. Есть усилительная пластина, которая крепится на обратной стороне матплаты. Через проушины (для каждого сокета есть свой набор отверстий) к бекплейту присоединяются шпильки c резьбой. На эти шпильки устанавливаются шайбы и втулки, к которым крепятся металлические рамки. И уже к этим рамкам прикручивается радиатор кулера или водоблок СЖО. Так вот, на фотографиях видно, что при желании отверстия для шпилек можно немного сточить надфилем, а сами шпильки выставить на расстоянии 78 мм друг от друга.
А вот фото набора крепежа весьма популярного ID-Cooling SE-224-XT Basic. Этот кулер не совместим с LGA1366-платами. И даже если бы такая возможность была, надо очень постараться, чтобы нормально притянуть бекплейт к материнке, так как он совместим только с сокетами LGA115X/1200 меньшего размера. В случае с SE-224-XT Basic можно приобрести отдельный крепежный набор для LGA1700 — он стоит около 200-300 рублей в зависимости от торговой точки.
Конечно же, любой уважающий себя и своего покупателя производитель представил наборы креплений для LGA1700-плат. Некоторые компании готовы выслать их бесплатно, если вы предоставите чек за покупку кулера и материнской платы Z690 Express. Другие продают комплекты монтажа СО для LGA1700 за дополнительную плату. Приведенные далее гиперссылки ведут в соответствующие разделы каталогов компаний-производителей (надеюсь, они помогут вам обзавестись нужным набором креплений при необходимости): Arctic (6 евро без учета стоимости доставки), be quiet!, Cooler Master, Corsair, Deepcool, Noctua и Thermaltake.
Платы ASUS, кстати, оснащены дополнительными отверстиями для LGA115X/1200-кулеров. И это — отличный ход со стороны производителя, ведь многие желающие обновиться до Alder Lake смогут использовать имеющуюся систему охлаждения. Потому что хороший кулер и через N лет остается хорошим кулером.
Самое же главное во всей этой эпопее с совместимостью разных систем охлаждения заключается в качественном и безопасном для железа прижиме подошвы к центральному процессору. Здесь могут возникнуть некоторые сложности, ведь в результате изменения толщины припоя и теплораспределительной крышки высота установленного в разъем центрального процессора относительно поверхности платы стала примерно на 0,8 мм меньше, чем в случае с LGA115X/1200 и LGA1366.
При недостаточном прижиме основания кулера к крышке процессора можно укоротить элементы, отвечающие за высоту его установки, — если это вообще возможно, конечно же. Например, базовый крепеж SE-224-XT Basic включает в себя пластиковые шайбы. В комплекте для LGA1700-плат идут укороченные шайбы — разница в высоте составляет примерно 1 мм. При желании шайбу можно укоротить самостоятельно, воспользовавшись наждачной бумагой. Небольшое тестирование показало, что в случае с SE-224-XT Basic применение более коротких шайб действительно усилило прижим кулера к центральному процессору — нагрев самого горячего ядра Core i9-12900K уменьшился в среднем на 4 градуса Цельсия, частота ядер чипа стала снижаться заметно реже. Однако стоит иметь в виду, что наверняка есть СО, которые установить на LGA1700-плату своими силами можно, но нормально притянуть радиатор к крышке ЦП не получится даже после небольшой доработки крепежа напильником. А потому самым простым способом станет покупка нового кулера или системы жидкостного охлаждения, совместимых с LGA1700-платами, что называется, уже из коробки.
Кстати, в Сети появилась информация о том, что сокет LGA1700-плат деформируется. На этот счет у меня есть всего одно наблюдение: на момент написания статьи через мои руки прошло уже три Z690-материнки, и ни у одной из них не выявлено описанных в новости проблем. Для создания этой и других статей использовалась материнская плата ASUS PRIME Z690-P D4, и ничего с ней за все это время не произошло. Плата вытерпела несколько десятков циклов установки-демонтажа различных кулеров и СЖО. Полагаю, деформация сокета у LGA1700-материнок носит частный характер, и каждый случай необходимо рассматривать отдельно, выявляя конкретную причину поломки. Искренне надеюсь, что никто из читателей с этой проблемой не столкнется.
⇡#Методика, стенд и тестовое оборудование
В сегодняшнем тестировании приняло участие следующее компьютерное оборудование:
Тестовые стенды Intel Центральный процессор Intel Core i5-12600K
Intel Core i7-12700KF
Intel Core i9-12900KОхлаждение ID-Cooling SE-224-XT Basic + крепление для LGA1700
Deepcool Assassin III + крепление для LGA1700
Cooler Master MasterLiquid PL360 Flux
Cooler Master MasterLiquid PL240 FluxМатеринская плата ASUS PRIME Z690-P D4 Оперативная память Corsair Vengeance CMK16GX4M2Z3466C16, DDR4-3466, 2 × 8 Гбайт Видеокарта ASUS ROG Strix RTX 3090 Gaming OC Накопитель WD BLACK SN850 (WDS100T1X0E), 1 Тбайт Блок питания Cooler Master V850 Gold V2, 850 Вт Корпус Cooler Master MasterFrame 700 Intel Chipset Driver 10.1.18838.8284;Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 11 Pro (21H2) Build 22000.348.0 c установленными обновлениями KB5007282 и KB5006363 и с использованием следующего комплекта драйверов:
- Intel SerialIO Driver 30.100.2105.7;
- Intel Management Engine Interface 2124.100.0.1096;
- NVIDIA GeForce 497.09 Driver.
Функции VBS и HVCI были отключены.
Чипы Intel работали в номинальном режиме, но с отключенными функциями энергосбережения.
Тестирование проводилось в трех режимах нагрузки: в Blender 2.93.1 (30 минут), в Prime95 30.8 (30 минут, стресс-тест Small FFTs) и в Shadow of the Tomb Raider (режим качества «Среднее», Full HD, 30 минут). В таблицах и на графиках указаны максимальные температуры ядер, достигнутые за отведенный отрезок времени. Вентиляторы и помпы систем охлаждения работали в автоматическом режиме, так как нас интересуют общие показатели нагрева центральных процессор, а не детальное тестирование кулеров. В то же время в таблицах указан уровень шума стенда, измеренный с расстояния в 15 см, а также средняя частота вращения вентиляторов в процентах от максимальной частоты — по этим параметрам легко оценить, насколько эффективно та или иная СО справляется со своей задачей и есть ли у нее, образно выражаясь, запас прочности.
Термопаста во всех случаях — Arctic Cooling MX-4.
Мониторинг всех параметров системы осуществлялся при помощи программы HWiNFO64 7.15-4625. Тестирование проводилось в изолированном помещении, температура в нем менялась в диапазоне от 21 до 22 градусов Цельсия.
Cooler Master MasterLiquid PL240 Flux
Cooler Master MasterLiquid PL360 Flux
Для раскрытия темы статьи было решено взять два воздушных кулера и две необслуживаемые системы жидкостного охлаждения. К первому типу устройств относятся ID-Cooling SE-224-XT Basic и Deepcool Assassin III (гиперссылки ведут на подробные тесты этого железа). Система охлаждения ID-cooling «отдувается» за сегмент относительно простых кулеров башенного типа, использующих радиатор с 3-4 теплотрубками и один вентилятор. Такие модели, как правило, стоят меньше 2 000 рублей. Assassin III — типичный суперкулер: массивный, тяжелый, двухбашенный, двухвентиляторный — модель, стремящаяся навязать конкуренцию жидкостным системам охлаждения. Тестовая лаборатория 3DNews довольно часто сравнивает другие кулеры, побывавшие у нас на тестировании, с этими моделями, так что вы можете самостоятельно сопоставить полученные в этой статье результаты с результатами тестирования других моделей.
За сегмент необслуживаемых «водянок» в тесте отвечают MasterLiquid PL240 Flux и MasterLiquid PL360 Flux — модели компании Cooler Master довольно распространенного типа СЖО с двумя и тремя секциями алюминиевого радиатора. В обоих случаях используются 120-мм вентиляторы. Радиатор — стандартный, так как толщина рабочего тела составляет 16 мм, а количество PPI равно 20.
Модель MasterLiquid PL360 Flux использовалась в игровом ПК, который мы собрали для статьи «Компьютер месяца. Спецвыпуск: выбираем лучшую игровую платформу 2021 года (и 2022-го — тоже)». Обе «водянки» примечательны тем, что уже из коробки поддерживают процессорный сокет LGA1700. Подошва водоблока MasterLiquid — крупная, выполнена из массивной медной пластины и полностью накрывает центральный процессор Alder Lake. Она имеет ровную прямоугольную форму и хорошо прижимается к вытянутым чипам Alder Lake. Помпа соединена с водоблоком, ее жизненный цикл превышает 160 000 часов работы.
В комплекте с СЖО идут 120-мм вентиляторы с белыми лопастями. По данным Cooler Master, применение усиливающего конструкцию обода обеспечивает лучшую стабильность при работе на высоких скоростях. Так, в пике крыльчатки раскручиваются до 2300 об/мин. «Карлсоны» оснащены адресуемой RGB-подсветкой. Они подключаются к выносному коммутатору, который в свою очередь соединяется с материнской платой. Настроить цвет и тип свечения MasterLiquid можно при помощи комплектного программного обеспечения. RGB-подсветкой оснащен и водоблок каждой «водянки».
Тестирование проводилось на открытом стенде при помощи корпуса Cooler Master MasterFrame 700. Перед вами корпус-трансформер, который можно использовать в двух режимах.
Первый режим — тестовый стенд. В нем корпус располагается горизонтально и уверенно стоит на двух П-образных ножках. Масса только одного MasterFrame 700 составляет 12 кг, а основные детали выполнены из стали толщиной 3,5 мм. Материнская плата тоже устанавливается горизонтально — в таком положении у нас нет ограничений по высоте процессорного кулера и длине видеокарты. Поддерживается установка любых материнских плат с форм-фактором от mini-ITX до E-ATX. Закрепить 5,25-дюймовые устройства без ухищрений не получится, но можно установить до четырех 3,5-дюймовых накопителей и до семи 2,5-дюймовых SSD, если использовать в стенде всего один блок питания. «Кормушек», кстати, может быть установлено две — максимальная длина корпуса БП не должна превышать 210 мм. Два блока в одной системе пригодятся оверклокерскому стенду.
В тестовой сборке я использовал модель Cooler Master V850 Gold V2. Устройство, как видно из названия, соответствует стандарту 80 PLUS Gold — при типовой нагрузке его КПД не опускается ниже 90 %. Для охлаждения «начинки» источника питания используется 135-миллиметровый вентилятор с гидродинамическим подшипником, включающийся только при загрузке более 40 %. Получается, большую часть времени крыльчатка вовсе не будет работать, но даже при ее активации шум от работы БП не был слышен.
V850 Gold V2 имеет полностью модульный кабель-менеджмент. В составе проводов есть сразу два кабеля EPS 4+4, необходимых для питания центрального процессора. А еще вы можете запитать сразу две видеокарты, такие как ASUS ROG Strix GeForce RTX 3090 OC, — разъемов PCI-E 6+2 у блока хватит. Другое дело, что в рамках игровой сборки нет никакой необходимости проводить такую манипуляцию.
«Крылья» MasterFrame 700 поддерживают установку трех 120-мм или двух 140-мм вентиляторов или радиаторов СЖО. В конструкции используются довольно тугие шарниры, регулировать которые можно при помощи 6-мм шестигранника. В режиме тестового стенда еще один 360-мм радиатор можно закрепить на пластине, к которой прикручивается материнская плата.
Как и любой другой открытый корпус, MasterFrame 700 полностью готов для творчества и самодеятельности. Так что второй режим работы устройства — это открытый корпус с возможностью сборки системы жидкостного охлаждения практически любой сложности. В комплекте с ним идет панель из закаленного стекла. При ее установке высота процессорного кулера не должна превышать 158 мм. А еще здесь есть возможность установить видеокарту вертикально. И вот такую сборку затем можно повесить, например, на стену.
Cooler Master MasterFrame 700
Смотреть все
изображения (9)⇡#Результаты тестирования
Как известно, Prime95 — это не какая-то искусственно созданная утилита для прожарки процессоров, а реальная математическая программа, которая используется для поиска чисел Мерсенна, имеющих прикладное значение, например в криптографии. Однако наши наблюдения показывают, что в 99 % случаев бытовое ПО не так сильно нагружает центральный процессор, а потому к тестированию в «Прайме» стоит относиться скорее как к стресс-испытаниям железа с простой интерпретацией полученного результата: если чип не перегревается в Prime95 — он не перегревается нигде и никогда. В общем-то, так и происходит. Разница в температурах самого горячего ядра Core i9-12900K в Prime95 и Blender достигает 16 градусов Цельсия. А ведь вторую программу тоже довольно часто используют для «прожарки» CPU.
Так как результаты тестирования обязательно будут приводиться в качестве различных аргументов в выпусках «Компьютера месяца», стоит отдельно выделить понятие «геймерская сборка» и посмотреть, как греются чипы Alder Laker именно в играх. Кто бы мог подумать, но игры по-разному нагружают GPU и CPU. Есть приложения, в которых упор идет в основном только на графику, а есть и довольно процессорозависимые программы. Среди нескольких протестированных игр (Horizon Zero Dawn, Watch Dogs Legion, HITMAN 3, Battlefield V, The Witcher III, GTA V, Red Dead Redemption 2, Final Fantasy XIV, Shadow of the Tomb Raider, Cyberpunk 2077) наиболее сильно нагружала центральный процессор action-adventure про Лару Крофт. Максимальное энергопотребление Core i9-12900K в Shadow of the Tomb Raider составило 122 Вт. Правда, использовалась графика уровня GeForce RTX 3090, которую я специально недогрузил, использовав среднее качество графики и разрешении Full HD. В других играх, в которых графика загружена сильнее и центральный процессор больше простаивает, энергопотребление Core i9-12900K будет ниже, причем заметно.
Сопоставив все данные, представленные в этой статье, уже не удивляешься тому факту, что для эффективного охлаждения Core i9-12900K нужна система топ-класса — СВО с трехсекционным радиатором. MasterLiquid PL360 Flux обеспечивает полностью стабильную работу 16-ядерника, но его вентиляторы работают при этом с максимальной частотой вращения. Температуры P-ядер — высокие и не позволяют говорить о потенциальном разгоне чипа. Для оверклокинга флагманского Alder Lake нужна система помощнее, и придется тратиться на покупку СЖО с более крупным радиатором: с четырьмя 120-мм или же тремя 140-мм секциями. Но по-хорошему следует смотреть в сторону кастомной «воды».
Эффективность работы Cooler Master MasterLiquid PL360 Flux Максимальная нагрузка (Prime95) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 86 4900 74 4700 58 4500 P-ядро 2 90 4900 79 4700 63 4500 P-ядро 3 89 4900 78 4700 61 4500 P-ядро 4 93 4900 83 4700 64 4500 P-ядро 5 89 4900 78 4700 60 4500 P-ядро 6 95 4900 83 4700 62 4500 P-ядро 7 90 4900 77 4700 — — P-ядро 8 89 4900 77 4700 — — E-ядро 1 72 3700 68 3600 50 3600 E-ядро 2 72 3700 68 3600 50 3600 E-ядро 3 72 3700 68 3600 50 3600 E-ядро 4 72 3700 68 3600 50 3600 E-ядро 5 75 3700 — — — — E-ядро 6 75 3700 — — — — E-ядро 7 75 3700 — — — — E-ядро 8 75 3700 — — — — Средняя частота вращения вентиляторов, % 100% 94% 68% Уровень шума (15 см от стенда), дБА 44,7 44,1 38,1 Краткий подытог СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах, но работает на максимальной частоте вращения вентиляторов. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Эффективность работы Cooler Master MasterLiquid PL360 Flux Реальная нагрузка в ресурсоемком ПО (Blender) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 76 4900 68 4700 53 4500 P-ядро 2 69 4900 63 4700 53 4500 P-ядро 3 77 4900 70 4700 55 4500 P-ядро 4 76 4900 69 4700 55 4500 P-ядро 5 79 4900 66 4700 50 4500 P-ядро 6 79 4900 71 4700 57 4500 P-ядро 7 75 4900 60 4700 — — P-ядро 8 79 4900 69 4700 — — E-ядро 1 64 3700 58 3600 44 3600 E-ядро 2 64 3700 58 3600 44 3600 E-ядро 3 64 3700 58 3600 44 3600 E-ядро 4 64 3700 58 3600 44 3600 E-ядро 5 64 3700 — — — — E-ядро 6 64 3700 — — — — E-ядро 7 64 3700 — — — — E-ядро 8 64 3700 — — — — Средняя частота вращения вентиляторов, % 78% 73% 64% Уровень шума (15 см от стенда), дБА 41,7 41 36,8 Краткий подытог СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Эффективность работы Cooler Master MasterLiquid PL360 Flux Нагрузка в играх (Shadow of the Tomb Raider) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 53 4900 55 4700 48 4500 P-ядро 2 52 4900 51 4700 47 4500 P-ядро 3 55 4900 56 4700 48 4500 P-ядро 4 54 4900 54 4700 48 4500 P-ядро 5 53 4900 54 4700 46 4500 P-ядро 6 53 4900 56 4700 46 4500 P-ядро 7 51 4900 49 4700 — — P-ядро 8 54 4900 51 4700 — — E-ядро 1 42 3700 42 3600 35 3600 E-ядро 2 42 3700 42 3600 35 3600 E-ядро 3 42 3700 42 3600 35 3600 E-ядро 4 42 3700 42 3600 35 3600 E-ядро 5 38 3700 — — — — E-ядро 6 38 3700 — — — — E-ядро 7 38 3700 — — — — E-ядро 8 39 3700 — — — — Средняя частота вращения вентиляторов, % 67% 67% 64% Уровень шума (15 см от стенда), дБА Видеокарта в стенде работает громче Краткий подытог СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Учтем тот факт, что тестирование проводилось на открытом стенде, и в зависимости от выбранного корпуса температуры процессора могут сильно меняться: разница между открытым стендом и закрытым корпусом может быть как околонулевой, так и достигать шокирующе-высоких показателей. Например, 25 градусов Цельсия, зафиксированные в статье «Куда лучше установить радиатор жидкостной системы охлаждения в игровом ПК». Так что мой вам совет: в сборках с топ-процессорами Intel не экономьте на корпусе и берите хорошо продуваемую модель с качественными корпусными вентиляторами.
В «Блендере», как уже было сказано, температуры P-ядер оказываются до 16 градусов Цельсия ниже. При этом «водянка» Cooler Master работает заметно тише. В играх же главным «крикуном» в бенч-стенде становится видеокарта. Полученные результаты дают мне право ответственно заявить: для эффективного охлаждения Core i9-12900K необходима система жидкостного охлаждения минимум с тремя секциями радиатора. Та же MasterLiquid PL360 Flux хорошо подходит для таких сборок.
Эффективность работы Cooler Master MasterLiquid PL240 Flux Максимальная нагрузка (Prime95) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 93 4700 77 4700 63 P-ядро 2 95 4700 83 4700 67 P-ядро 3 96 4700 82 4700 66 P-ядро 4 100 4700 83 4700 67 P-ядро 5 97 4800 82 4700 65 P-ядро 6 100 4800 87 4700 65 P-ядро 7 96 4800 82 4700 — P-ядро 8 95 4800 82 4700 — E-ядро 1 80 3700 70 3600 53 E-ядро 2 80 3700 70 3600 53 E-ядро 3 80 3700 70 3600 53 E-ядро 4 80 3700 70 3600 53 E-ядро 5 82 3700 — — — E-ядро 6 82 3700 — — — E-ядро 7 82 3700 — — — E-ядро 8 82 3700 — — — Средняя частота вращения вентиляторов, % 100% 99% 71% Уровень шума (15 см от стенда), дБА 42,5 42,5 38,1 Краткий подытог СЖО не обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Эффективность работы Cooler Master MasterLiquid PL240 Flux Реальная нагрузка в ресурсоемком ПО (Blender) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 82 4900 73 4700 57 4500 P-ядро 2 73 4900 67 4700 56 4500 P-ядро 3 83 4900 75 4700 59 4500 P-ядро 4 81 4900 73 4700 59 4500 P-ядро 5 82 4900 71 4700 55 4500 P-ядро 6 83 4900 74 4700 59 4500 P-ядро 7 80 4900 65 4700 — — P-ядро 8 82 4900 74 4700 — — E-ядро 1 71 3700 61 3600 46 3600 E-ядро 2 71 3700 61 3600 46 3600 E-ядро 3 70 3700 61 3600 46 3600 E-ядро 4 70 3700 62 3600 46 3600 E-ядро 5 69 3700 — — — — E-ядро 6 69 3700 — — — — E-ядро 7 68 3700 — — — — E-ядро 8 69 3700 — — — — Средняя частота вращения вентиляторов, % 89% 76% 65% Уровень шума (15 см от стенда), дБА 40,5 38,9 36,5 Краткий подытог СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы в сторону увеличения тактовой частоты. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Эффективность работы Cooler Master MasterLiquid PL240 Flux Нагрузка в играх (Shadow of the Tomb Raider) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 60 4900 61 4700 50 4500 P-ядро 2 56 4900 57 4700 50 4500 P-ядро 3 61 4900 60 4700 52 4500 P-ядро 4 60 4900 59 4700 51 4500 P-ядро 5 59 4900 59 4700 50 4500 P-ядро 6 59 4900 61 4700 51 4500 P-ядро 7 58 4900 56 4700 — — P-ядро 8 58 4900 57 4700 — — E-ядро 1 46 3700 50 3600 36 3600 E-ядро 2 46 3700 50 3600 36 3600 E-ядро 3 46 3700 50 3600 36 3600 E-ядро 4 46 3700 50 3600 36 3600 E-ядро 5 44 3700 — — — — E-ядро 6 44 3700 — — — — E-ядро 7 44 3700 — — — — E-ядро 8 44 3700 — — — — Средняя частота вращения вентиляторов, % 69% 68% 64% Уровень шума (15 см от стенда), дБА Видеокарта в стенде работает громче Краткий подытог СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. СЖО обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Эффективность работы Deepcool Assassin III Максимальная нагрузка (Prime95) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 94 4600 84 4700 68 4500 P-ядро 2 96 4600 89 4700 73 4500 P-ядро 3 97 4600 89 4700 71 4500 P-ядро 4 100 4600 94 4700 72 4500 P-ядро 5 97 4600 89 4700 69 4500 P-ядро 6 100 4600 95 4700 70 4500 P-ядро 7 97 4700 91 4700 — — P-ядро 8 96 4700 90 4700 — — E-ядро 1 83 3700 79 3600 57 3600 E-ядро 2 83 3700 79 3600 57 3600 E-ядро 3 83 3700 79 3600 57 3600 E-ядро 4 83 3700 79 3600 57 3600 E-ядро 5 84 3700 — — — — E-ядро 6 84 3700 — — — — E-ядро 7 84 3700 — — — — E-ядро 8 84 3700 — — — — Средняя частота вращения вентиляторов, об/мин 100% 100% 74% Уровень шума (15 см от стенда), дБА 43,2 43,2 38 Краткий подытог Кулер не обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах, но работает на максимальной частоте вращения вентиляторов. Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Эффективность работы Deepcool Assassin III Реальная нагрузка в ресурсоемком ПО (Blender) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 84 4900 75 4700 61 4500 P-ядро 2 76 4900 71 4700 60 4500 P-ядро 3 87 4900 78 4700 63 4500 P-ядро 4 85 4900 77 4700 63 4500 P-ядро 5 85 4900 75 4700 58 4500 P-ядро 6 86 4900 78 4700 62 4500 P-ядро 7 84 4900 70 4700 — — P-ядро 8 86 4900 77 4700 — — E-ядро 1 72 3700 65 3600 50 3600 E-ядро 2 72 3700 65 3600 50 3600 E-ядро 3 72 3700 65 3600 50 3600 E-ядро 4 72 3700 65 3600 50 3600 E-ядро 5 72 3700 — — — — E-ядро 6 72 3700 — — — — E-ядро 7 72 3700 — — — — E-ядро 8 72 3700 — — — — Средняя частота вращения вентиляторов, об/мин 96% 79% 66% Уровень шума (15 см от стенда), дБА 43 38,8 36,6 Краткий подытог Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах, но работает на максимальной частоте вращения вентиляторов. Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Эффективность работы Deepcool Assassin III Нагрузка в играх (Shadow of the Tomb Raider) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 62 4900 62 4700 55 4500 P-ядро 2 60 4900 59 4700 54 4500 P-ядро 3 64 4900 64 4700 56 4500 P-ядро 4 63 4900 62 4700 55 4500 P-ядро 5 62 4900 62 4700 55 4500 P-ядро 6 62 4900 62 4700 54 4500 P-ядро 7 59 4900 59 4700 — — P-ядро 8 61 4900 61 4700 — — E-ядро 1 47 3700 49 3600 40 3600 E-ядро 2 47 3700 49 3600 40 3600 E-ядро 3 47 3700 49 3600 40 3600 E-ядро 4 47 3700 49 3600 40 3600 E-ядро 5 45 3700 — — — — E-ядро 6 45 3700 — — — — E-ядро 7 45 3700 — — — — E-ядро 8 45 3700 — — — — Средняя частота вращения вентиляторов, об/мин 64% 64% 61% Уровень шума (15 см от стенда), дБА Видеокарта в стенде работает громче Краткий подытог Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. А все потому, что сборки с MasterLiquid PL240 Flux и Deepcool Assassin III можно назвать лишь условно стабильными при использовании 16-ядерного Alder Lake. В Prime95 наблюдается перегрев P-ядер и сброс тактовой частоты. В задачах, таких как Blender, двухсекционная «водянка» выдерживает нагрузку, но здесь снова стоит напомнить, что в глухом закрытом корпусе ситуация может заметно ухудшиться.
В целом СЖО Cooler Master оказывается эффективнее суперкулера Deepcool. Конечно, в продаже можно встретить двухбашенные кулеры, которые работают эффективнее «Ассасина», но наши тесты показывают, что разница с другими эффективными суперкулерами составляет 1-3 градуса Цельсия. Вот и получается, что при ограниченном бюджете все же лучше взять двухсекционную «воду». Идеальной же «средой обитания» для устройств класса MasterLiquid PL240 Flux является партнерство с Core i7-12700K(F): последний демонстрирует хорошие температуры, а СЖО — приемлемый уровень шума.
Суперкулер, такой как Assassin III, тоже подходит в сборку с 12-ядерником, но мы видим, что с ним большой кристалл Alder Lake греется сильнее. И система работает громче.
Думаю, вы уже обратили внимание, что в играх — в задачах, которые нагружают центральный процессор не на 100 %, — Core i7-12700KF греется даже сильнее Core i9-12900K. И никакой ошибки здесь нет. Мы получили наглядную иллюстрацию того, о чем говорилось в начале статьи: есть более горячие кристаллы, а есть менее горячие. Полагаю, в серию KF попадают менее удачные чипы — не просто же так производитель отключает нестабильные блоки процессора, такие как E-ядра и встроенная графика.
А для качественного и эффективного охлаждения Core i5-12600K вполне достаточно простенького односекционного кулера стоимостью до 2 000 рублей. А ведь пока не вышедший в продажу Core i5-12400(F), вероятно, окажется еще холоднее — и это хорошая новость.
Эффективность работы ID-Cooling SE-224-XT Basic Максимальная нагрузка (Prime95) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 95 4600 90 4600 73 4500 P-ядро 2 94 4600 97 4600 79 4500 P-ядро 3 99 4600 96 4600 77 4500 P-ядро 4 100 4600 100 4600 79 4500 P-ядро 5 98 4600 96 4600 77 4500 P-ядро 6 100 4600 100 4600 75 4500 P-ядро 7 97 4600 97 4600 — — P-ядро 8 96 4600 97 4600 — — E-ядро 1 84 3600 84 3600 62 3600 E-ядро 2 84 3600 84 3600 62 3600 E-ядро 3 84 3600 84 3600 62 3600 E-ядро 4 84 3600 84 3600 62 3600 E-ядро 5 87 3600 — — — — E-ядро 6 87 3600 — — — — E-ядро 7 87 3600 — — — — E-ядро 8 87 3600 — — — — Средняя частота вращения вентиляторов, об/мин 100% 100% 78% Уровень шума (15 см от стенда), дБА 42,1 42,1 38,3 Краткий подытог Кулер не обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Кулер не обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Эффективность работы ID-Cooling SE-224-XT Basic Реальная нагрузка в ресурсоемком ПО (Blender) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 99 4900 82 4700 67 4500 P-ядро 2 89 4900 76 4700 65 4500 P-ядро 3 100 4900 86 4700 69 4500 P-ядро 4 98 4900 84 4700 68 4500 P-ядро 5 97 4900 83 4700 64 4500 P-ядро 6 100 4900 85 4700 69 4500 P-ядро 7 95 4900 76 4700 — — P-ядро 8 100 4900 84 4700 — — E-ядро 1 83 3700 70 3600 54 3600 E-ядро 2 83 3700 70 3600 54 3600 E-ядро 3 83 3700 70 3600 54 3600 E-ядро 4 83 3700 70 3600 54 3600 E-ядро 5 82 3700 — — — — E-ядро 6 82 3700 — — — — E-ядро 7 82 3700 — — — — E-ядро 8 82 3700 — — — — Средняя частота вращения вентиляторов, об/мин 100% 100% 66% Уровень шума (15 см от стенда), дБА 42,1 42,1 36 Краткий подытог Кулер обеспечивает условно стабильную работу процессора на заявленных частотах, но работает на предел своих возможностей. Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах, но работает на максимальной частоте вращения вентиляторов. Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Эффективность работы ID-Cooling SE-224-XT Basic Нагрузка в играх (Shadow of the Tomb Raider) Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Максимальная температура ядра, °C Частота, МГц Ядро Core i9-12900K Core i7-12700KF Core i5-12600K P-ядро 1 73 4900 73 4700 62 4500 P-ядро 2 71 4900 68 4700 63 4500 P-ядро 3 75 4900 74 4700 64 4500 P-ядро 4 73 4900 71 4700 63 4500 P-ядро 5 72 4900 71 4700 63 4500 P-ядро 6 74 4900 71 4700 61 4500 P-ядро 7 70 4900 69 4700 — — P-ядро 8 73 4900 69 4700 — — E-ядро 1 58 3700 56 3600 48 3600 E-ядро 2 58 3700 56 3600 48 3600 E-ядро 3 58 3700 56 3600 48 3600 E-ядро 4 58 3700 56 3600 48 3600 E-ядро 5 57 3700 — — — — E-ядро 6 57 3700 — — — — E-ядро 7 57 3700 — — — — E-ядро 8 57 3700 — — — — Средняя частота вращения вентиляторов, об/мин 70% 68% 62% Уровень шума (15 см от стенда), дБА Видеокарта в стенде работает громче Краткий подытог Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. Кулер обеспечивает стабильную работу процессора на заявленных частотах. Есть запас по настройке системы либо в сторону увеличения тактовой частоты, либо в сторону уменьшения уровня шума. ⇡#Выводы
Возможно, это станет для кого-то новостью, но холодных процессоров в сегменте High-end-железа нет и не будет. Мы наблюдаем довольно серьезную конкуренцию на рынке, а потому и AMD, и Intel думают об энергоэффективности своих решений далеко не в первую очередь. Я смотрю на рынок высокопроизводительных процессоров для массовых платформ AM4, LGA1200 и LGA1700 и вижу сплошь горячие чипы, для которых требуются качественные системы охлаждения. Да, в пару к Core i9-12900K надо брать систему жидкостного охлаждения — причем для работы с ресурсоемком ПО потребуется «вода» с большим радиатором, минимум на три секции. Идеальным вариантом для менее прожорливого Core i7-12700K тоже станет покупка СЖО, но здесь можно использовать систему попроще и с меньшим числом секций. И только Core i5-12600K в какой-то степени можно назвать холодным Alder Lake. Для его эффективного охлаждения достаточно недорогой «башни» с одним вентилятором и 3-4 медными теплотрубками.
Выражаем благодарность российскому представительству компании Cooler Master и компьютерному магазину «Регард» за предоставленное оборудование.
Топ охлаждение для Intel Core i9-12900K
Приветствую всех ! Да сейчас не самое актуальное время для таких обсуждений, но тем не менее давайте отвлечемся, обсудим железо. Сейчас думаю о потенциальной новой сборке ПК, но встал вопрос об охлаждении процессора. Просмотрел несколько вариантов охлаждения:
- Noctua NH-D15 хромакс.черный 82.52 CFM
- NZXT Kraken Z73 73.11 CFM Жидкость
- Corsair iCUE H150i ELITE CAPELLIX 75 CFM Жидкость
- Corsair iCUE H150i ELITE ЖК-дисплей 58,1 куб. фут/мин, жидкость
- Corsair iCUE H170i ELITE LCD 82,9 CFM Жидкость
- NZXT Kraken X63 RGB 91,19 кубических футов в минуту Жидкость
Здесь есть хороший кулер? Какой кулер посоветуете для 12900К? (Можно добавить кулер не из этого списка)
15K открытий
35 комментариев
Написать комментарий.
Аккаунт удален
Развернуть ветку
Развернуть веткуArctic Cooling Liquid Freezer II-360
Развернуть ветку
Аккаунт удален
Развернуть веткуДля 420 небось full tower нужен. В свое время хотел артик взять но ее не было, gamer nexus ее нахваливал. В итоге взял обслуживаемую Alphacool Eisbaer 280. При след апгрейде возьму Артик мб новые модели как раз выйдут.
Развернуть ветку
Аккаунт удален
Развернуть ветку
Для 420 небось full tower нужену меня 420 в fractal design define s window, влезла, хоть и немного пришлось её вбок в горизонтальной проекции расположить, там просто изза вот этой обведённой красным области, которая внутри выпирает и не даёт всунуть по толщине её, слишком маленький зазор между верхней части этой выпуклости и крышей корпуса
Развернуть ветку
Я не люблю когда все в притык, поэтому собственно и взял воду, дико бесил башенный кулер из за своих размеров постоянный гемор был, а щас помпу открутил, поменял пасту долил воды и все.
Развернуть ветку
я свою dark rock pro 4 поменял на эту водянку, т.к. в разгоне эта башня уже не справлялась с моим 5900х, хотя без разгона было норм. После установки водянки просто во всех сценариях +200-300 Мгц и температуры ниже, в лимит 90 не долбиться даже в стресстесте. Хотя когда был с башней докупал вентиляторов noctua 140мм 6 штук, дало результат примерно на 10 градусов снижения температуры. Но всё равно мне было мало, поэтому купил ещё и воду =)
Развернуть ветку
Надо было брать все таки артик зимой, все ходил вокруг да около. Ну ладно посижу на альфе еще. Видать не скоро теперь апгрейд будет.
Кстати а вертушка на помпе не мешает оперативке?